機殼輔料貼合機產品介紹
飛新達3C產(chan) 業(ye) 智能裝備提供商推出的基於(yu) 視覺的機殼輔料貼合機,貼合附係統,可以很好地滿足市場需求。可以有效解決(jue) 目前存在的貼合精度高效、功能齊全、應用靈活、效率高等突出問題。
1.高效率、高精度、全視覺定位貼付,穩定可靠的運動控製係統。
2.、人機界麵友好。操作簡易,編程操作簡單快捷,支持不同角度不同位置多次貼裝。
3、穩定性高。可長時間高精度運行。
4、可“二人多機”模式操作。
飛新達自主研發的機殼輔料貼合機適用於(yu) PCB,FPC上各種粘性材料,薄膜材料的高精度定位貼合,解放了大量的勞動力。在對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下,完整和穩固地快速拾取所需貼裝的輔料,並通過視覺係統對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正,並快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。
機殼輔料貼合機適用範圍:
目標市場主要為(wei) 手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產(chan) 品的平麵貼合,也可適用於(yu) 包裝機械、橡膠塑料工業(ye) 機械、化學工業(ye) 機械、金屬加工機械、靜電電子工業(ye) 設備等行業(ye) 的裝填機、粘膠機、貼標機等。
機殼輔料貼合機產(chan) 品優(you) 勢:
速度;目前同類產(chan) 品的速度在2000CPH左右,本產(chan) 品初期速度可達到4000~4500CPH,後期經過改進,可達到5000CPH左右。
精度;目前同類產(chan) 品的托盤定位精度較低(>0.5mm),在托盤進盤誤差較大的情況下,無法實現高精度的貼裝,本產(chan) 品可實現托盤視覺定位,貼裝時對托盤誤差進行補償(chang) ,從(cong) 而實現了貼裝的高精度。
時間;目前同類產(chan) 品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教,一個(ge) 項目的調試時間超過2小時,本產(chan) 品隻需對吸取位置和貼裝位置簡單對位,一個(ge) 項目的調試時間最低可在30分鍾以內(nei) (熟練操作工)。
機殼輔料貼合機技術參數:
項目
參數
備注
貼裝速度
≥5000CPH
貼裝精度
±0.1mm
貼裝範圍
2mm-80mm
調試時間
<10min/顆
外形尺寸(MM)
1200(W)*1600D(D)*1550(H)
支持托盤尺寸(MM)
390(L)×220(W)
最大夾盤厚度
8mm
最大載重
4kg
托盤以上空隙
20mm
Z軸最大行程
托盤定位精度
±0.02mm
貼裝能力
同時完成6顆輔料的自動貼裝
運輸軌道係統
雙軌係統,固定軌道
通訊接口
SMEMA
機殼輔料貼合機產(chan) 品說明:
◆ 飛達結構可進行快速更換和安裝,剝料結構可分為(wei) 剝取同步型、剝後再取型,可根據輔料材質自由切換,更換飛達的時間少於(yu) 15s/件;
◆ 輔料吸嘴采用自鎖結構設計,無需螺絲(si) 堅固,可快速換取,更換時間<10s/件;
◆ 材料方式:輔料為(wei) 卷料且最大放卷直徑250mm,內(nei) 徑3英寸/6英寸的卷芯(供料器具備張力控製能力,而保證料帶輸送穩定性);
◆ 設備需配置項目參數記憶功能,最少記憶100個(ge) 項目以上(調出對應參數即可生產(chan) 對應產(chan) 品);
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