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雙組分有機矽導熱阻燃灌封膠是以有機矽合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與(yu) 電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體(ti) 係。主要特點如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產(chan) 效率高，易於(yu) 使用；
● 在很寬的溫度範圍內(nei) 保持彈性，絕緣性能優(you) 異，導熱性能好；
● 防水防潮防黴防塵，固定元器件，耐化學介質，耐黃變，耐氣候老化。
導熱灌封膠典型用途
適用於(yu) 對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控製模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控製模塊的粘結密封。
技術參數
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固化前 |
外 觀 |
A黑色B白色流體(ti) |
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相對密度：（25℃ g/ml） |
1.50±0.05 |
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粘度（25℃cps） |
A組分2500±500： B組分：2500±500 |
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混合後粘度（25℃ cps） |
2500±500 |
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混合比例 |
A：B=1：1（重量比） |
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可操作時間（25℃ min） |
60~90 |
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固化時間（min） |
25℃/180 80 ℃ / 20 |
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固化後 |
固化後 硬度（Shore A） |
55±5 |
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介電強度（KV/mm） |
≧25 |
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體(ti) 積電阻（Ω.Cm） |
≥1.0×10 1 5 |
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介電常數（1.2MHz） |
3.0~3.3 |
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耐溫（℃） |
-60~200 |
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阻燃性 |
UL94-V1 |
（注：以上為(wei) 該產(chan) 品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數據，僅(jin) 供參考。敬請客戶使用時，以實測數據為(wei) 準）
導熱灌封膠使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nei) 充分攪拌均勻。
2、混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3、混合均勻後，可在0.08MPa下脫泡3分鍾，使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
* 以下物質可能會(hui) 阻礙本產(chan) 品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證後應用，必要時，需要清洗應用部位。
◆不完全固化的縮合型矽酮
◆胺(amine)固化型環氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
注意事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間後，膠可能會(hui) 有所分層。請攪拌均勻後使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會(hui) 使9055不固化，在使用過程中，請注意避免與(yu) 以下物質
觸。
a、有機錫化合物及含有機錫的矽橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
導熱灌封膠包裝規格
A/B膠均為(wei) ：25KG/桶;200KG/桶 鐵桶包裝
貯存及運輸
1、本產(chan) 品的貯存期為(wei) 6-10個(ge) 月（25℃以下）
2、此類產(chan) 品屬於(yu) 非危險品，可按一般化學品運輸。
3、超過保存期限的產(chan) 品應確認有無異常後方可使用。