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1、整機結構緊湊，占用空間小、簡單易用。國內首創，更小巧，更靈活；
2、基礎配置，采用歐美進口激光器，超精細超快冷激光加工，配合高速振鏡掃描係統或切割係統，光斑可達3-6微米，切割縫寬可達14微米，加工準確精致，速度快效果好，幾乎無任何熱影響區，良品率高。
3、智能CCD視覺係統，實現自動防呆識別、精密定位校準，自動檢測功能，NG自動識別及取放功能；
4、激光加工係統控製核心，激光切割係統構築在Windows XP平台上，控製軟件采用SCAPS軟件，控製卡采用高速USB2.0控製輸入，性能卓越穩定，使用操作簡便，並可根據客戶的需求，隨時升級程序。
5、全自動上料下料係統，實現半導體微電子行業產線的全自動生產目標；
6、直接編輯或導入切割程序，自動記數功能，隨意設置切割數量及統計所切割產品總數，設置數值高達十億位數。
精密激光加工設備主要用在 微電子 行業
攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍寶石劃線、太陽能基板切割、顯示屏玻璃切割、矽晶圓切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業應用
及 各種材料晶圓標刻：Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。