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精密激光加工設備主要用在 微電子 行業(ye)
攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED陶瓷切割、藍寶石劃線、太陽能基板切割、顯示屏玻璃切割、矽晶圓切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封裝/PCB/FPC行業(ye) 應用
及 各種材料晶圓標刻：Si、Si+背膠、Si+玻璃、IC封裝等。
由於(yu) 產(chan) 品不斷更新，一切配置與(yu) 價(jia) 格以我司最新產(chan) 品價(jia) 目手冊(ce) 為(wei) 準
免費為(wei) 客戶測試打樣產(chan) 品。
供應全自動紫外激光蝕刻設備