北京金橙子科技股份有限公司

    北京金橙子科技股份有限公司（簡稱“金橙子科技”）創立於2004年，是國家高新技術企業。金橙子科技秉承“尊重每一個人，技術改善生活，共贏且可持續發展”的核心理念，致力於實現“光束傳輸與控製專家”的企業願景。     公司堅持人盡其才、唯才是用、人必有位、位必有為的人才理念，薈萃業界精英，由多名博士及碩士技術骨幹組成的研發團隊占公司全員的四分之一，創始人團隊具有控製硬件、軟件和應用方麵的深厚技術功底，打造出了先進的光束傳輸與控製技術平台，在此平台上衍生出眾多具有自主知識產權的領先產品，廣泛應用於激光先進製造、量測與自動化等領域，包括：激光打標控製係統、3D打標控製係統、FPC軟板切割係統、攝像精密定位係統、版輥印刷係統、飛行打標控製係統、自動對焦控製係統、旋轉打標控製係統、3D打印控製係統等多個係列的激光控製係統；獲得“EZCAD設計加工軟件”“激光打標振鏡”“紐扣攝像機”等十餘項軟件著作權和專利。經過研發團隊的千錘百煉和針對用戶的持續改進，每一款產品都領先同行且深受用戶信賴，同時也受到了廣大客戶的熱烈推崇。“EZCAD”軟件更是成為行業標杆，定義了用戶使用的“習慣”和“標準”... [詳細介紹]