芯片是一個(ge) 集成電路的載體(ti) ，由多個(ge) 晶圓分割而成，為(wei) 半導體(ti) 元器件的一個(ge) 統稱。芯片的特點是體(ti) 積小，集成密度高，在對芯片表麵進行加工打標加工過程中的精度要求非常高，要求在不損傷(shang) 元器件的前提下，標記出清晰的文字、型號、廠商等信息。對於(yu) 工藝標準，這就要求激光打標機更加精密，這對激光打標提出了更多的要求。結合芯片打標要求，參考激光打標工藝，唯有是最理想的選擇。
錦帛方激光提出了一套完整的IC芯片激光自動打標係統解決(jue) 方案,並已在生產(chan) 中應用。下麵錦帛方激光帶大家就來了解一下：
(1)確認激光器的選型,以滿足工件質量和外觀的要求。因此,對現有的激光器類型進行篩選,確認合適的激光類別與(yu) 功率。
(2)對完成的IC芯片激光自動打標係統進行了聯合調試及試運行,針對不同IC芯片產(chan) 品,優(you) 化控製參數,滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。
(3)實現IC芯片激光自動打標精度保證,以機械定位為(wei) 基礎,結合數字圖像處理卡為(wei) 核心的圖像處理係統,多軸運動控製卡控製的運動係統與(yu) DSP卡控製的激 光器振鏡掃描打標技術,實現IC芯片激光打標的高精度,高速度要求。
(4)開發激光自動打標控製軟件,利用麵向對象的編程方法實現基於(yu) 可視化的人機操作界麵,整合了激光器,圖像處理係統與(yu) 運動控製係統操作。
(5)設計IC激光自動打標係統總體(ti) 機械結構,結構設計采用模塊化,可重組化設計,一方麵減少更新換代成本,提高效率。同時夾具可快速更換,實現多品種, 小批量的IC芯片柔性生產(chan) 。
綜上5點：需要在IC芯片封裝膠表麵標記永久性的0.5mm左右大小的字符及企業(ye) Logo圖案,以便進行產(chan) 品識別追蹤及企業(ye) 宣 傳(chuan) 。由於(yu) IC麵積小,打標位置精度要求高(小於(yu) 0.05mm),適宜采用激光打標。同時結合機電係統設計可以實現多品種,小批量的IC打標柔性生產(chan) 。
錦帛方激光在眾(zhong) 多的IC芯片激光打標案例中積累了豐(feng) 富的經驗與(yu) 技術研究。錦帛方激光的紫外激光打標機采用了采用高性能紫外激光器和數字高速掃描振鏡，彌補紅外激光加工的不足;熱影響區域小、光束質量好、聚焦光斑小，可實現超精細芯片激光打標;適用於(yu) 大部分金屬非金屬材料，特別是芯片這類似的特殊材料打標。