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IC CHINA 2023 第二十一屆中國國際半導體(ti) 博覽會(hui)
時間：2023年11月17-19日 地點：安徽合肥濱湖國際會(hui) 展中心
主辦單位：中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui)
中國電子信息產(chan) 業(ye) 發展研究院
部分重磅參展商：
長川科技 士蘭(lan) 微電子 北方華創 盛美半導體(ti) 上海微電子裝備 深南電路 中環領先 中國電子科技集團 長電科技 泛林半導體(ti) 芯啟源 華潤微電子 開元通信 億(yi) 芯源半導體(ti) 中芯集成電路 華虹宏力 無錫國家集成電路 中科芯 通富微電子 芯旺微電子 中微半導體(ti) 格科微電子 東(dong) 電電子 雲(yun) 間半導體(ti) 大唐電信 中芯國際 華力微電子 韜盛電子 東(dong) 精精密 和艦芯片 江豐(feng) 電子 三星(中國)半導體(ti) 星曜半導體(ti) 華大九天 天數智芯 華為(wei) 技術 中電電力 長江存儲(chu) 長電科技 榮芯半導體(ti) 迪思科 思爾芯 神工半導體(ti) 等
協辦單位：
中國電子工業(ye) 標準化技術協會(hui) 、中國氣體(ti) 展商聯盟、中國電子材料行業(ye) 協會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 集成電路設計分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 集成電路分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 封裝分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 分立器件分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 支撐業(ye) 分會(hui) 、中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) MEMS分會(hui) 、北京半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、上海市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、天津市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、重慶市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、江蘇省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、浙江省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、廣東(dong) 省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、廣東(dong) 省集成電路行業(ye) 協會(hui) 、陝西省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、安徽省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、湖北省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、湖南省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、河北省軟件集成電路信息服務協會(hui) 、遼寧省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、山東(dong) 半導體(ti) 商會(hui) 、深圳市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、廣州市半導體(ti) 協會(hui) 、大連市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、廈門市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、南京市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、合肥市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、蘇州市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、無錫市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、珠海市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、池州市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、蕪湖市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、滁州市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、成都市集成電路行業(ye) 協會(hui) 、河北半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 聯盟、賽迪顧問股份有限公司、北京大益會(hui) 展有限公司、中汽研軟件測評（天津）有限公司、無錫博智企業(ye) 管理谘詢有限公司
海外協辦單位：美國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、歐洲半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、日本半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、韓國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、馬來西亞(ya) 半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui)
中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 主辦的唯一行業(ye) 展會(hui)
中國國際半導體(ti) 博覽會(hui) （IC China）是中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 主辦的唯一展覽會(hui) ，連續舉(ju) 辦二十屆，已成為(wei) 我國半導體(ti) 行業(ye) 年度最具權威和專(zhuan) 業(ye) 性的重大標誌性活動。協會(hui) 作為(wei) 我國唯一半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 全國性社團組織，秉承“服務會(hui) 員、連接行業(ye) 和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chan) 業(ye) 協同平台，發揮企業(ye) 與(yu) 政府、企業(ye) 與(yu) 企業(ye) 之間的橋梁作用，代表我國半導體(ti) 行業(ye) 參與(yu) 國際組織，拓展國際合作渠道和空間。當前，健康可持續發展的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈建設正在引發全社會(hui) 高度關(guan) 注，集成電路技術產(chan) 品應用正在融入社會(hui) 生活的方方麵麵，為(wei) 產(chan) 業(ye) 、為(wei) 企業(ye) ，也為(wei) IC China 2023帶來更多的創新期待和發展空間。協會(hui) 將係統組織全行業(ye) 資源，在40000平方米的展覽場地，創新地以“半導體(ti) +”概念全麵展示全球產(chan) 業(ye) 鏈前沿技術產(chan) 品，疊加多領域超大規模應用創新成果，促進產(chan) 業(ye) 資源高效對接。
攜手世界集成電路大會(hui) ，打造國家級、國際化品牌展會(hui)
世界集成電路大會(hui) 由工業(ye) 和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個(ge) 國家級、國際化大會(hui) 。屆時，國家工業(ye) 和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(ye) 主管機構領導以及國內(nei) 外半導體(ti) 產(chan) 學研領域大咖將出席大會(hui) 並參觀展覽。IC China 2023作為(wei) 世界集成電路大會(hui) “會(hui) 議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與(yu) 其他三項活動有機融合，交互創新，共同打造世界級行業(ye) 盛會(hui) 。讓11月中旬的中國合肥成為(wei) 業(ye) 界同仁洞察產(chan) 業(ye) 政策走向、把握技術應用趨勢的矚目焦點，更是企業(ye) 提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平台。
創新展區布局 全力賦能國際化、專(zhuan) 業(ye) 化、市場化和平台化
聚焦國際化：10000平米全球產(chan) 業(ye) 鏈韌性展示館內(nei) 設半導體(ti) 材料和電子元器件、設計、設備、製造、封測五個(ge) 展區及國際企業(ye) 專(zhuan) 區，全麵展示半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈上下遊創新產(chan) 品、前沿技術設備和企業(ye) 綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體(ti) 係的分工合作，促進產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈穩定性、創新性。
突出專(zhuan) 業(ye) 化：10000平米大規模應用創新成果館通過展中展的形式展示集成電路領域超大規模市場的豐(feng) 富應用成果，重點展示半導體(ti) 解決(jue) 方案、集成電路技術產(chan) 品在傳(chuan) 感與(yu) 物聯網、工業(ye) 控製與(yu) 邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與(yu) 雲(yun) 網融合以及智能卡和智能家居等領域的融合創新應用，激發國內(nei) 外解決(jue) 方案的有效推廣應用。
拓展市場化：10000平米安徽風采館內(nei) 設綜合展區和主題展區，重點展示安徽各地半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 園區發展成果、半導體(ti) 重點科技創新型企業(ye) 的引領支撐和創新應用、安徽半導體(ti) 創新驅動發展戰略及產(chan) 業(ye) 強省形象，著力培育新興(xing) 產(chan) 業(ye) 聚集地，推動在皖企業(ye) 走向全國，走向世界。
推進平台化：10000平米省際協同館內(nei) 設地方協會(hui) 展團區、全國集成電路產(chan) 業(ye) 園區、集成電路產(chan) 業(ye) 投資機構專(zhuan) 區、半導體(ti) 進出口管製法律服務與(yu) 知識產(chan) 權服務機構專(zhuan) 區、產(chan) 品發布專(zhuan) 區及CEO和CTO采訪專(zhuan) 區，強化區域供需合作對接，促進園區之間和產(chan) 業(ye) 鏈上下遊之間的協同發展。
多渠道邀約專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) ，豐(feng) 富多彩的定製推廣活動
中國半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 將聯合協辦單位，向會(hui) 員單位及半導體(ti) 政、產(chan) 、學、研、用領域的機構開展定向邀請，並聯手行業(ye) 媒體(ti) 及相關(guan) 協會(hui) 聯盟建立專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) 信息庫網絡組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10萬(wan) +潛在受眾(zhong) ，配合電話定向邀約5萬(wan) +精準受眾(zhong) 。此外，將會(hui) 同世界集成電路大會(hui) 的“會(hui) 議、比賽和培訓”活動的組委會(hui) ，專(zhuan) 項邀約高新技術園區和高校微電子學院組團參觀。
在積極組織參展企業(ye) 參加世界集成電路大會(hui) 高峰論壇和主題論壇的同時，40000平米展區內(nei) 將舉(ju) 辦豐(feng) 富多彩的技術研討會(hui) 、應用分享會(hui) 、新品發布會(hui) 、地方半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 專(zhuan) 題日、集成電路產(chan) 業(ye) 園區對接會(hui) 、CEO/CTO專(zhuan) 訪和高校人才交流招聘會(hui) ，足以讓媒體(ti) 人更有效的定向傳(chuan) 播參展企業(ye) 風采，更有利於(yu) 充分調動參展企業(ye) 間以及與(yu) 觀眾(zhong) 之間的互動交流，讓對接協同更到位。
聯係人：林 偉(wei) 13520381791