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激光精密打孔氧化鋁陶瓷基片
加工厚度
2.5mm以內(nei)
精 度
0.02mm
加工類型
激光切割
加工產(chan) 品範圍
電子元件
打樣周期
1-3天
加工周期
4-7天
華諾激光切割打孔優(you) 勢：
1、生產(chan) 成本降低；無需模具、無刀具磨損、材料浪費減少、人工成本降低。
2、切割質量好：切縫窄、切割麵光滑、美觀，無掛渣、無毛刺，精度高。
3、自動化程度高；可實現切割、自動排樣、套料，數控係統操做簡單。
4、加工效率高；切割速度快，產(chan) 品生產(chan) 周期短，快速成型切割。
陶瓷片激光切割和氧化鋁陶瓷基片激光精密切割應用產(chan) 品：電子陶瓷,氧化鋁陶瓷,陶瓷基片,陶瓷基板,陶瓷絕緣片,氧化鋁陶瓷基片,陶瓷板,陶瓷片,陶瓷管,絕緣管,絕緣片,結構陶瓷,耐溫陶瓷,高溫陶瓷,功能陶瓷,陶瓷結構件,陶瓷加工,LED陶瓷,陶瓷座,陶瓷帽。
公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體(ti) 、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(ge) 基於(yu) 以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經理