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LED藍寶石襯底激光切割
現今LED照明產(chan) 品的技術日趨成熟，LED芯片發光效率不斷提升，成本卻持續下降。並且在節能環保大背景和政府的大力宣傳(chuan) 下，全球各地消費者的觀念也在發生改變。這一切，都有利於(yu) LED照明的普及與(yu) 推廣。
激光作為(wei) 一種先進的加工工藝，利用高能量密度光束對藍寶石材料進行精密切割，擁有無可比擬的優(you) 勢。
LED藍寶石襯底有許多優(you) 點：首先，藍寶石襯底的生產(chan) 技術成熟、器件質量好；其次，藍寶石的穩定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；最後，藍寶石的機械強度高，易於(yu) 處理和清洗。
藍寶石的硬度非常高，在自然材料中其硬度僅(jin) 次於(yu) 金剛石，但是在LED器件的製作過程中卻需要對它進行減薄和切割，其切割精度均以μm級計算，這對於(yu) 藍寶石襯底切割的工藝要求提出了非常高的考驗。
藍寶石激光加工的特點：
1、切割速度快、崩邊小、無錐度等優(you) 勢
2、光束質量好、光斑小、功率波動小，加工質量穩定。
3、設計圖紙不受加工限製。
主要應用：藍寶石紅外光學窗口、光學窗口、整流罩、LED、手機麵板、手機Home鍵等，激光精密切割、微孔加工、小孔加工、細孔加工、狹縫切割等
華諾激光圍繞“以精立業(ye) ，以質取勝”的經營理念，不斷完善產(chan) 品品質，深得廣大客戶的信賴與(yu) 支持!
梁經理