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矽片定製切割
行業(ye) 應用：半導體(ti) 集成電路，包括單雙台麵玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙台麵可控矽晶圓切割劃片，砷化镓，氮化镓，IC晶圓切割劃片。
精度≧0.02mm厚度≦3mm
矽的原子結構決(jue) 定了矽原子具有一定的導電性，但由於(yu) 矽晶體(ti) 中沒有明顯的自由電子，因此導電率不及金屬，且隨溫度升高而增加，因而具有半導體(ti) 性質。國際上通常把商品矽分成金屬矽和半導體(ti) 矽，金屬矽主要用來製作多晶矽、單晶矽、矽鋁合金及矽鋼合金的化合物。半導體(ti) 矽用於(yu) 製作半導體(ti) 器件。總體(ti) 來講，矽主要用來製作高純半導體(ti) 、耐高溫材料、光導纖維通信材料、有機矽化合物、合金等，被廣泛應用於(yu) 航空航天、電子電氣、建築、運輸、能源、化工、紡織、食品、輕工、醫療、農(nong) 業(ye) 等行業(ye) 。
矽片激光切割的特點：速度快，工件精細美觀，切邊光滑，可進行曲線及直線圖形切割。
華諾激光坐落於(yu) 北京市豐(feng) 台區南三環玉泉營，因京津冀一體(ti) 化的實現，公司並在天津、河北等地設立分公司。華諾激光是一家從(cong) 事激光精密代加工的服務型公司。公司的企業(ye) 類型是其它，擁有先進的技術和設備，本著質量是生命、服務是靈魂的服務宗旨。在天津、北京、河北等地區被廣大的客戶所信賴。
梁經理