• 展會日期：2020-12-08 至 2020-12-10
• 展出城市：深圳
• 展館名稱：深圳國際會展中心(寶安新館)
• 展出地址：深圳市寶安區福海街道展城路1號
• 承辦單位：上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導體展，來自中芯國際、基本半導體等200多家企業展出了芯片設計、封測及製造技術，包括智能駕駛芯片等新應用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業進
• 主辦單位：中國通信工業協會 深圳市半導體行業協會 江蘇省半導體行業協會 浙江省半導體行業協會 成都市集成電路行業協會

 上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導體(ti) 展，來自中芯國際、基本半導體(ti) 等200多家企業(ye) 展出了芯片設計、封測及製造技術，包括智能駕駛芯片等新應用解決(jue) 方案也在同期舉(ju) 辦的峰會(hui) 上多家企業(ye) 進行了分享。2020年展會(hui) 結合5G應用，除了展示設計、封測和製造工藝、設備、材料外，將展示新的應用解決(jue) 方案，包含通信物聯網應用、5G終端方案等。

      5G時代場景應用的業(ye) 務需求，對係統及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求；5G終端相應的半導體(ti) 器件需求將會(hui) 非常巨大。預計隨著全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 向中國大陸轉移，中國半導體(ti) 材料市場將會(hui) 進一步擴大。有關(guan) 機構分析，未來十年投資規模將超1700億(yi) 美元。巨大的消費需求市場和產(chan) 業(ye) 轉移契機，加上深圳成為(wei) 中國特色社會(hui) 主義(yi) 示範區和大灣區的龍頭地位，是科技和半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 騰飛的曆史機遇。

     預計Semiexpo Shenzhen 2020展出麵積超過2.5萬(wan) 平米，與(yu) 手機3C智造展同期舉(ju) 辦，總展出麵積將超過5.5萬(wan) 平米。

同期論壇：

2020深圳第二屆國際“5G半導體(ti) ”產(chan) 業(ye) 高峰會(hui)

展示範圍：
半導體(ti) 設計、封測、製造產(chan) 廠商

原材料

-----矽晶圓、矽晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體(ti) 及特種化學氣體(ti) 、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產(chan) 設備
-----單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、塗膠/顯影機、前道測試設備、濕製程設備、熱加工、塗布設備 、單晶片沉積係統、清洗設備；

封裝工藝及設備

-----減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專(zhuan) 用設備等：

測試與(yu) 封裝配套產(chan) 品
-----探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控製、石英石墨、碳化矽等；

5G通信

-----方案、設備、元器件、新材料、應用；

上屆回顧：

由中國通信工業(ye) 協會(hui) 攜手深圳市半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、江蘇省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、浙江省半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 、中瑞會(hui) 展/中新材會(hui) 展主辦於(yu) 2019年6月14-16日在深圳會(hui) 展中心舉(ju) 辦“第二屆深圳國際半導體(ti) 展（簡稱 Semiexpo 2019）”同期舉(ju) 辦“第四屆國際智能智造/手機3C自動化展”.  本屆展會(hui) 展出麵積47500平米。展會(hui) 為(wei) 期3天，593家展商在1、6號等館展示了5G時代新材料\設備和解決(jue) 方案，包括中芯國際、伯恩光學、基本半導體(ti) 、國民技術、嘉楠耘智、華潤微、深南電路、南方集成、佰維存儲(chu) 、沃格光電、大族激光、台群精機、佳順達、靈猴、拓斯達、吉迪思、托普科、標譜、優(you) 傲、新綸科技、聯得、宇晶機器、勁拓、華工激光、基恩士、韻騰激光、中國船舶718所、安達、新益昌、金創圖、泰德、中科飛測、菱電實業(ye) 為(wei) 代表的半導體(ti) 設計、製造和封測領域以及半導體(ti) 顯示、手機3C自動化等領域智能裝備和先進的解決(jue) 方案商；開展第一天人氣爆滿。
      本屆展會(hui) 吸引了來自海內(nei) 外暨組團觀眾(zhong) 36,234名，觀眾(zhong) 覆蓋了來自半導體(ti) 製造、設計、封測、晶圓/矽片、材料及設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智慧終端、人工智能、大數據、雲(yun) 計算、智慧顯示、智能製造、機器人、智能家居、智慧醫療、觸控柔性顯示、工業(ye) 自動化、車載顯示、物聯網應用、 智慧養(yang) 老、智慧城市等領域。富士康、華為(wei) 、比亞(ya) 迪、華星光電、格力智能裝備、長城開發、星星科技、伯恩、創維等企業(ye) 組團. Semiexpo 2019為(wei) 半導體(ti) 製造行業(ye) 暨3C手機自動化製造技術領域搭建了一個(ge) 最專(zhuan) 業(ye) 的行業(ye) 交流及宣傳(chuan) 推廣平台。

觀眾(zhong) 來源：

專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong)

1、半導體(ti) 設計與(yu) 製造及代工企業(ye)

2、半導體(ti) 封測廠商

3、晶圓廠和矽片廠商

4、半導體(ti) 材料和設備廠商

5、產(chan) 業(ye) 投資基金

應用行業(ye)

1、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產(chan) 品、VR/AR）

2、汽車電子

3、物聯網應用

4、智能家居、智慧養(yang) 老、智慧城市、物聯網應用

5、工業(ye) 物聯網

6、高端裝備、智能製造、機器人、無人機

7、工業(ye) 自動化

6、航空航海、船舶、軍(jun) 工電子

7、軌道、交通、能源化工

8、5G通信

9、其他行業(ye)

 宣傳(chuan) 方案：

·與(yu) 行業(ye) 內(nei) 30多家行業(ye) 協會(hui) 、50多家行業(ye) 媒體(ti) 強強聯合、線上線下整合資源.通過網站、微信、EDM、雜誌、電視台、戶外廣告、專(zhuan) 業(ye) 網絡推廣平台等多種渠道推廣展會(hui) .電郵群發、短信及電話營銷等方式、定期精準推送展會(hui) 新聞給行業(ye) 用戶.

·全年度推出展會(hui) 宣傳(chuan) 畫冊(ce) 、宣傳(chuan) 折頁、海報、手提袋、門票等各式因刷屏資料150萬(wan) 份.全年度參加行業(ye) 內(nei) 展會(hui) ，新技術新產(chan) 品發布等多樣化市場推廣活動推廣展會(hui) 、邀請行業(ye) 買(mai) 家. 通過大數據營銷方案深入挖掘和分析展會(hui) 的受眾(zhong) 群體(ti) ， 並通過整合線上線下渠道資源直接觸達，更精準，更靈活輻射行業(ye) 用戶.

·全方位與(yu) 華南、華東(dong) 等地區的工業(ye) 園區、高新科技園強強聯手邀請以半導體(ti) 設計與(yu) 製造及代工企業(ye) 、半導體(ti) 封測廠商、晶圓廠和矽片廠商、5G通信、計算機、通信廠商、家電及消費電子、汽車、物聯網、高端裝備、智能製造、機器人、無人機、航空航海、船舶、軍(jun) 工電子、軌道、交通、新能源等領域的企業(ye) 參加.主辦單位將免費安排300輛大巴穿梭於(yu) 廣州、深圳、東(dong) 莞、中山等華南核心地區.

 觀眾(zhong) 邀請方案：

·50萬(wan) 專(zhuan) 業(ye) 數據庫，特邀買(mai) 家精準配對、組織采購對接會(hui) .一對一交流

·150萬(wan) 份門票精準快遞給VIP觀眾(zhong) 、全年展會(hui) 發放

·500家VIP組團買(mai) 家大巴接送，獲得受邀免費參加同期高峰會(hui) 議等一些列活動

·200萬(wan) 短信每月推送，180萬(wan) 份郵件每月推送展會(hui) 、展商新聞

·50多家媒體(ti) 線上線下發送展會(hui) 、展商新聞