星之球科技 來源：三菱機電2018-11-14
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三菱電機將於(yu) 2013年4月22日開始銷售印刷電路板開孔用激光加工機的新產(chan) 品“GTW4係列”，該產(chan) 品通過配備新開發的掃描振鏡和高功率激光振蕩器等提高了生產(chan) 效率。
為(wei) 了提高生產(chan) 效率，此次采取了三個(ge) 手段：第一，高速驅動鏡片。新開發了對激光實施定位的裝置——激光掃描振鏡，使定位速度比原來的機型（GTWIII）提高了約20％；第二，配備了額定功率提高至360W的新型激光振蕩器“ML5350U”；第三，將主板的加工時間縮短了約20％。憑借上述手段，縮短了加工時間。
除了縮短加工時間以外，此次的新產(chan) 品還擴大了可加工範圍，可加工大尺寸的電路板。比如，此次準備了可加工815mm×662mm尺寸電路板的機型。三菱電機將在2013年6月5～7日於(yu) 東(dong) 京有明國際會(hui) 展中心舉(ju) 行的“第43屆國際電子電路產(chan) 業(ye) 展”（JPCA Show 2013）上展出此次的產(chan) 品。
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