設備簡介 

TOL-MC30P2激光微加工體(ti) 係統主要由UV355nm高性能水冷超快激光器、花崗岩平台、XY直線電機運動平台、雙工作台結構、光路係統、高精度COD影像定位係統、運動控製係統、電腦(內(nei) 英寸液晶顯示器)、UVLaserCut切割軟件、穩壓電源等組成，完美實現各種複合材料、非金屬材料、PCB、FPC的外形切割、輪廓切割、鑽孔及複合膜開窗口的超精加工應用。

產(chan) 品特征 

1.雙工作平台，一麵加工、一麵取放料。切割效率高。較納秒級產(chan) 品效率高2-3倍。

2.超快切割加工。直接打斷材料分子鍵，切割斷麵熱變形小。碳化更少。

3.獨有工作台上下雙抽塵結構設備，切割板麵更幹淨。

4.大理石零零級精度台麵，切割產(chan) 品精度高。可達微米級精度水平，

應用領域 

TOL-MC30P2激光微加工體(ti) 係統主要應用於(yu) 硬化矽、透明材料、金屬陶瓷、複合材料、非金屬材料、PCB、FPC、藍寶石、單晶玻璃等等材料的精密切割、打孔、去表麵塗層加工。

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