8月23日, 由長光華芯牽頭的2018年國家重點研發計劃項目:“增材製造與(yu) 激光製造”專(zhuan) 項項目——“麵向製造業(ye) 的大功率半導體(ti) 激光器”項目啟動會(hui) 在蘇州順利召開。

   項目於(yu) 2018年6月獲得國家科技部立項支持，項目總預算經費5889萬(wan) 元，其中獲批中央財政專(zhuan) 項經費2659萬(wan) 元。

 項目立足於(yu) 長光華芯自主研發的高可靠性、高功率半導體(ti) 激光芯片，整合了行業(ye) 內(nei) 從(cong) 芯片、封裝、光纖耦合以及直接半導體(ti) 激光係統的完整產(chan) 業(ye) 鏈，對實現大功率半導體(ti) 激光芯片國產(chan) 化，大功率高可靠性半導體(ti) 激光器封裝技術提升，高功率光纖耦合半導體(ti) 激光器產(chan) 業(ye) 化，拓展直接半導體(ti) 激光係統的工業(ye) 應用具有十分重要的意義(yi) 。 

項目啟動會(hui) 參會(hui) 人員合影 

   該項目由蘇州長光華芯光電技術有限公司作為(wei) 項目牽頭單位，聯合中國工程物理研究院應用電子學研究所、武漢銳科光纖激光技術股份有限公司、紐敦光電科技（上海）有限公司、中國科學院光電研究院、上海飛博激光科技有限公司等17家單位共同申報，匯聚了我國在大功率半導體(ti) 激光器產(chan) 業(ye) 鏈上大部分重點優(you) 勢企業(ye) 、院校與(yu) 研究所等骨幹力量，形成了一支在理論研究、技術開發、產(chan) 品實現和產(chan) 業(ye) 化等方麵經驗豐(feng) 富的管理和技術創新團隊。 

會(hui) 議現場 

   來自科技部高技術研究發展中心、省、市科技主管部門相關(guan) 領導，以及來自全國各地的項目谘詢專(zhuan) 家組專(zhuan) 家、項目（課題）負責人、骨幹研究人員、管理人員等專(zhuan) 家技術人員參會(hui) ，共同見證了這個(ge) 國家級項目的啟動。

   會(hui) 議伊始，由長光華芯董事長兼總經理閔大勇致辭，對項目背景進行介紹，他表示現在已經進入光製造時代，“麵向製造業(ye) 的大功率半導體(ti) 激光器”項目的啟動將解決(jue) 從(cong) 芯片製造、封裝、高亮度合束、光纖耦合等關(guan) 鍵環節的技術難題，對主流的工業(ye) 用激光器掌握上遊核心技術、完善工業(ye) 激光製造產(chan) 業(ye) 鏈具有十分重要的意義(yi) ，並對前來參會(hui) 的省、市領導、項目谘詢專(zhuan) 家組專(zhuan) 家、各課題單位表示歡迎，鼓勵所有課題單位一起克難奮進，完成這個(ge) 光榮而艱巨的任務。 

科技部高技術中心卞曙光副主任發表講話 

   緊接著，科技部高技術中心卞曙光副主任發表講話，肯定了近幾年國內(nei) 激光產(chan) 業(ye) 的進步和發展，表達了國家對大力發展科學技術，把關(guan) 鍵核心技術掌握在自己手中的迫切希望和對本項目的高度重視，對長光華芯和各課題單位提出了“強化責任意識、擔當意識；強化管理，科學規範；開放共享，精誠合作”的要求，並表示“承擔了國家級項目，作為(wei) 國家隊，要更嚴(yan) 格的要求自己，更高質量的完成項目”，對項目的實施和項目成果寄予厚望。 

長光華芯董事長閔大勇為(wei) 專(zhuan) 家頒發聘書(shu)  

 同時，在會(hui) 上成立了由業(ye) 內(nei) 專(zhuan) 家組成的項目谘詢專(zhuan) 家組，並由長光華芯董事長閔大勇為(wei) 各位專(zhuan) 家頒發聘書(shu) 。 

項目負責人廖新勝博士進行項目匯報及總結 

  隨後，由項目負責人廖新勝博士對項目總體(ti) 情況及項目實施方案進行匯報及總結，並聽取了專(zhuan) 家組成員對項目的技術路線、項目進度、項目之間的銜接情況的指導意見。

   “增材製造與(yu) 激光製造”專(zhuan) 項項目——“麵向製造業(ye) 的大功率半導體(ti) 激光器”項目針對麵向製造業(ye) 的大功率半導體(ti) 激光器發展中所麵臨(lin) 的迫切需求及關(guan) 鍵挑戰，重點研究國產(chan) 大功率半導體(ti) 激光芯片，開展雙微通道散熱、熱沉、大功率多光束合成、光纖耦合、光束整形等關(guan) 鍵技術及半導體(ti) 激光器失效機製等研究，重點突破芯片腔麵特殊處理技術與(yu) 工藝、大功率半導體(ti) 激光器製造、集成、封裝及可靠性等國產(chan) 化、批量化生產(chan) 技術，同事開展大功率光纖耦合半導體(ti) 激光器在“增材製造和激光製造”領域的裝備應用示範。

   長光華芯作為(wei) 項目總牽頭單位一直致力於(yu) 高功率半導體(ti) 激光芯片及相關(guan) 光電器件和應用係統的研發生產(chan) 和銷售，在高功率半導體(ti) 激光芯片方麵率先打破長期依賴進口“有器無芯”的局麵。公司擁有一批高層次的人才隊伍，包括多名國家“千人計劃”專(zhuan) 家博士、行業(ye) 資深管理和技術專(zhuan) 家以及3位院士組成的顧問團隊等，公司研發技術隊伍中碩士博士占比超過50%，團隊多次獲得國家、省市區重大創新團隊和領軍(jun) 人才殊榮，承擔國家“863”、“973”、“國家重點研發計劃”等多項國家級項目。

 長光華芯是全球少數幾家、國內(nei) 唯一一家研發和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光芯片的公司，牽頭承擔本項目進一步鞏固了長光華芯在高功率半導體(ti) 激光芯片領域的“國家隊”地位。在本次項目實施過程中，長光華芯將不遺餘(yu) 力確保項目成功實施，為(wei) 中國從(cong) 製造大國向製造強國躍進添磚加瓦。