今年年初，世界著名四個(ge) 會(hui) 計師事務所之一安永EY發布《2021年全球光通信產(chan) 業(ye) 白皮書(shu) 》，提到全球光通信市場正以每年平均約18%的增速保持高速增長，預計到2025年有望創造約3.2萬(wan) 億(yi) 元的下遊應用市場空間。同時，還指出了未來全球數字化進程的五大趨勢，即聯接場景化、泛智能化、感官極限化、網絡需求波動化、網絡兩(liang) 極化。

眾(zhong) 所周知，運營商、設備商、器件商和材料商四大不同部類的企業(ye) 一起構建了金字塔形的光通信產(chan) 業(ye) 鏈。光通信通過賦能基建、技術、應用三大核心場景，進而打造一場“光聯萬(wan) 物”的智慧生態，其通過龐大體(ti) 量的數據傳(chuan) 輸突破本體(ti) 限製，實現萬(wan) 物互聯互通。

近年，得益於(yu) 中國企業(ye) 的崛起以及中國市場的飛速發展，進而推動全球光通信器件行業(ye) 快速發展，隨之，光通信產(chan) 業(ye) 價(jia) 值向中國轉移趨勢明顯。據安永EY預測，到2026年，全球光通信器件規模將達到384億(yi) 美元。這意味著光通信產(chan) 業(ye) 正迎來曆史性的發展機遇，政策與(yu) 市場的利好正推動光通信駛入發展快車道。

激光焊接在光通信行業(ye) 的應用

要了解激光焊接在光通信行業(ye) 的應用，先看一張圖，直觀的了解一下光通信行業(ye) 的一個(ge) 上下遊產(chan) 業(ye) 鏈情況。

光器件及光模塊等位於(yu) 光通信設備的上遊。光模塊的主要作用是實現光電轉換，由於(yu) 芯片是光模塊產(chan) 業(ye) 鏈中難度係數最大的產(chan) 品，裸芯片與(yu) 布線板實現微互聯後，需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體(ti) 集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作，激光焊接就主要應用在這一工序中。

UW光通訊精密激光焊接解決(jue) 方案

為(wei) 滿足市場及客戶需求，基於(yu) 聯贏激光在激光焊接及自動化控製技術領域的領先優(you) 勢，聯贏激光研發中心針對光通訊行業(ye) 研製了係列激光焊接係統。

首先，光模塊的激光焊接。

一個(ge) 光模塊，通常由光發射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探測器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。由於(yu) 光模塊本身集成度高，且大量使用FPC軟板，因此激光焊接相較於(yu) 傳(chuan) 統的烙鐵焊接、熱風焊接、HotBar焊接、電子壓焊、波峰焊接等更適用於(yu) 光通訊模塊的製造。

聯贏激光發布的雙工位錫膏焊接台最大限度利用氣動錫膏控製器，實現不停頓焊接；尤其適用於(yu) 各種精密電子元器件錫焊焊接，實現焊接精度、效率雙提高，能有效助力客戶提高產(chan) 能。

其次，目前常見的光器件封裝有Box、COB、TO-can和蝶形封裝。Box是一個(ge) 矩形金屬外殼，一般可分為(wei) 底座和蓋板兩(liang) 部分，芯片、透鏡貼在底座裏，這種封裝常見於(yu) 電信級光模塊。COB屬於(yu) 蝶形封裝，被大量應用於(yu) 以太網數據中心光模塊。具體(ti) 指將TIA、LDD這些裸die芯片直接貼裝到PCB的銅箔上，然後金線鍵合進行電氣連接，最後在芯片頂部加蓋板或者點膠保護。TO can封裝常見於(yu) SFP小封裝光模塊中，是一種晶體(ti) 管封裝。蝶形封裝在外觀上殼體(ti) 通常為(wei) 長方體(ti) ，結構及實現功能通常比較複雜，可以內(nei) 置製冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監控，支持所有以上部件的鍵合引線，殼體(ti) 麵積大，散熱好，可以用於(yu) 各種速率及80km長距離傳(chuan) 輸。

其實，聯贏激光自成立就開始耕耘光通訊行業(ye) 。其中UW-YAG固體(ti) 激光器就是主要是用於(yu) 焊接光通信的器件產(chan) 品，其可配置第三方的自動耦合設備焊接，且激光器可以按要求做成能量分光和時間分光，分光器和光閘反應順速。

聯贏脈衝(chong) 光纖激光器作為(wei) 一種準連續光纖激光器，以脈衝(chong) 控製的方式去控製連續光纖激光器，獲得脈衝(chong) 激光器所擁有的較高的峰值功率和激光能量，同時擁有光纖激光器極佳的光束質量，能達到最佳的焊接效果。

未來，隨著電子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具備焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控製等優(you) 點的激光焊接技術將成為(wei) 光通訊行業(ye) 封裝技術的重要手段之一，其應用在光通訊光電子器件、組件和模塊製造過程中可以有效提升焊接精度和焊接質量。