半導體激光器芯片廠商源傑科技於9月9日科創板首發上會

9月2日，據上交所披露公告稱，陝西源傑半導體科技股份有限公司（簡稱：源傑科技）將於9月9日科創板首發上會。

資料顯示，源傑科技聚焦於(yu) 光芯片行業(ye) ，主營業(ye) 務為(wei) 光芯片的研發、設計、生產(chan) 與(yu) 銷售，主要產(chan) 品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片係列產(chan) 品等，目前主要應用於(yu) 光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。

經過多年研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化積累，源傑科技已建立了包含芯片設計、晶圓製造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(ye) 務體(ti) 係，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導製作、金屬化工藝、端麵鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chan) 線，已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內(nei) 主流光模塊廠商批量供貨，產(chan) 品用於(yu) 客戶 A、中興(xing) 通訊、諾基亞(ya) 等國內(nei) 外大型通訊設備商，並最終應用於(yu) 中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內(nei) 外知名運營商網絡中，已成為(wei) 國內(nei) 領先的光芯片供應商。

國內(nei) 光芯片市場中，2.5G、10G 激光器芯片市場國產(chan) 化程度較高，但不同波段產(chan) 品應用場景不同，工藝難度差異大，源傑科技憑借長期技術積累實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為(wei) 光模塊廠商提供全波段、多品類產(chan) 品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭(zheng) ；25G 及更高速率激光器芯片市場國產(chan) 化率低，公司憑借核心技術及 IDM 模式，率先攻克技術難關(guan) 、打破國外壟斷，並實現 25G 激光器芯片係列產(chan) 品的大批量供貨。

根據 C&C 的統計，2020 年在磷化銦（InP）半導體(ti) 激光器芯片產(chan) 品對外銷售的國內(nei) 廠商中，源傑科技收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片係列產(chan) 品的出貨量在國內(nei) 同行業(ye) 公司中排名領先。在細分產(chan) 品方麵，2020 年，憑借 2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成為(wei) 客戶 A 該領域的主要芯片供應商；憑借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場中已實現批量供貨；憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成為(wei) 滿足中國移動相關(guan) 5G 建設方案批量供貨的廠商。

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