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產業資訊

長春半導體激光技術創新中心產線建設項目竣工

來源：集微網、化合物半導體(ti) 市場2022-12-22 我要評論(0 )   

近日，位於(yu) 長春經開區的半導體(ti) 激光技術創新中心產(chan) 線建設項目已竣工，潔淨實驗室廠房及動力配套係統投入使用，第一款產(chan) 品實現量產(chan) 出貨。吉光半導體(ti) 科技有限公司副總經理...

近日，位於長春經開區的半導體激光技術創新中心產線建設項目已竣工，潔淨實驗室廠房及動力配套係統投入使用，第一款產品實現量產出貨。


吉光半導體(ti) 科技有限公司副總經理彭航宇介紹，公司擁有半導體(ti) 激光芯片量產(chan) 線及研發線，大部分工藝環節實現自動化，具備多款高速、高功率半導體(ti) 激光芯片的產(chan) 品化能力，可提供芯片流片及中試驗證等創新技術研發服務。目前，公司已完成首款808nm50W高功率邊發射半導體(ti) 激光器產(chan) 品的研發、量產(chan) ，從(cong) 11月開始陸續供貨，產(chan) 品主要用於(yu) 激光醫美領域。

據此前報道，吉光半導體(ti) 總投資5600萬(wan) 元，實施半導體(ti) 激光技術創新中心產(chan) 線建設項目，其中土地和廠房利用專(zhuan) 用車園區8號地塊現有廠房、倉(cang) 庫及輔助用房進行建設。

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項目總建築麵積9441.23m2，購置氣相沉積生產(chan) 型設備（MOCVD）、光刻設備、鍍膜機、拋光機、焊機、耦合封裝係統等主要生產(chan) 設備及空調係統、冷卻係統、純水機組、汙水處理設備等輔助設備，形成年產(chan) 1000萬(wan) 隻芯片的生產(chan) 能力。

項目建成後年生產(chan) 邊發射半導體(ti) 激光器模塊1萬(wan) 隻、高速VCSEL芯片20萬(wan) 隻、高功率VCSEL芯片10萬(wan) 隻、高溫VCSEL芯片0.5萬(wan) 隻、窄線寬InP基DFB激光器10萬(wan) 隻。
吉光半導體(ti) 科技有限公司是一家以生產(chan) 高功率半導體(ti) 激光芯片及其相關(guan) 的激光器件、模組，以及芯片下遊光電產(chan) 品的企業(ye) ，公司成立日期2020年6月20日，注冊(ce) 資本14億(yi) 元，為(wei) 省屬國有及國有控股企業(ye) 。

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工程師正開展半導體(ti) 激光器製備工藝研究

吉光半導體(ti) 所生產(chan) 產(chan) 品由中國科學院長春光學精密機械與(yu) 物理研究所研發，並在生產(chan) 過程中提供技術支持。

半導體(ti) 激光技術創新中心產(chan) 線建設項目的完工，標誌著由國家半導體(ti) 激光技術創新中心長春主中心負責承建的產(chan) 業(ye) 共性技術創新平台已具備相關(guan) 硬件條件。



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