金剛石被譽為(wei) “最好”的材料，然而卻是“最壞”的加工對象。它集諸多優(you) 異特性於(yu) 一身，廣泛應用於(yu) 工業(ye) 、光學、電子、醫療和珠寶等領域，但其加工卻一直是個(ge) 棘手的問題，無論是加工效率、加工精度還是加工成本，均可謂“最壞”的材料。

激光加工鑽石原理

金剛石的極高硬度使其成為(wei) 理想的切割工具和醫療手術刀片的材料，然而這也意味著傳(chuan) 統加工方法難以對其進行切削。因此，激光加工憑借其獨特的原理應運而生。激光的輻照作用瞬間聚焦在金剛石表麵大幅升溫，高溫導致有缺陷的晶格健破壞產(chan) 生石墨相變，從(cong) 而實現燒蝕切削的效果。再借助氣體(ti) 輔助將產(chan) 生的熔渣粉末清除，以確保加工質量，實現加工目的。

在各行業(ye) 的應用中，從(cong) MPCVD原材料的取芯、切片到珠寶首飾的開料、切割，再到工業(ye) 散熱襯底的拋光、切割和工業(ye) 刀具的粗加工，金剛石的身影無處不在。而激光加工為(wei) 金剛石賦予了更廣泛的可能性，尤其是對於(yu) 需要複雜形狀和細微結構的工件，其加工效率和精度更勝一籌。

金剛石的加工之道：

金剛石作為(wei) 一種材料，在工業(ye) 化生產(chan) 中利用激光進行加工麵臨(lin) 著一係列挑戰。雖然金剛石具有極高的硬度和優(you) 異的導熱性等特性，但同時其加工具備有一定的難度。

綜合來看，金剛石激光工業(ye) 化生產(chan) 加工麵臨(lin) 著諸多挑戰，需要不斷探索和創新，以提高加工效率、降低成本，並確保加工質量和安全性，從(cong) 而實現金剛石在工業(ye) 領域的廣泛應用。

基於(yu) 原AWAVE技術平台基礎上的升級打造的FORMULA係列激光器具有卓越的光學性能。保持了原來領先的光斑質量（M²<1.2）和激光器的工作頻率範圍(5kHz-50kHz)。同時還優(you) 化了激光器在高重複頻率下的功率，從(cong) 而使激光器能適應更多的應用需求，提升客戶的加工效率.

• 可靠的功率穩定性

• 優(you) 越的光束質量

• 性能與(yu) 穩定

• 高效的腔內(nei) 倍頻技術

• 可滿足7*24工業(ye) 化生產(chan) 要求

• 支持TTL/PWM信號控製

實現更緊湊的切割裝備，最高效的占地利用率；無縫切換或直接替換原側(ce) 泵激光器係統。

相比傳(chuan) 統側(ce) 泵係統，提供更優(you) 秀的穩定的光束質量，實現更優(you) 表麵質量和更小的切口。

采用高效能的DPSS端泵技術，相比傳(chuan) 統側(ce) 泵激光器，光光轉換效率由35%直接提升至60%，節能一倍以上。

領先性的DPSS端麵泵浦技術擁有更優(you) 的光束質量、高效能、低功耗和長期可靠性。

• 軟件：全中文軟件，支持多種實用功能，且支持定製化開發。
  

• 模組：光路模組，控製模組，視覺模組，運動模組等可選。

• 整機方案：支持工藝和工程化指導，定製化OEM整機方案。