激光控製係統龍頭北京金橙子4月18日晚間披露2024年年度報告，公司實現營業(ye) 收入約2.12億(yi) 元，歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤約3050萬(wan) 元。

盡管麵臨(lin) 在宏觀經濟環境波動、行業(ye) 競爭(zheng) 加劇及政府補助減少等多重壓力下，導致公司營收及淨利潤均有所下滑，但公司依然展現出了強大的抗壓韌性和持續盈利能力。   

未來，金橙子通過"技術+市場+生態"三位一體(ti) 戰略，加速向智能化、高端化轉型，在激烈競爭(zheng) 中開辟新增長極。

在全球經濟複蘇節奏分化、供應鏈成本承壓的背景下，金橙子的業(ye) 績呈現短期承壓。

報告顯示，2024年，公司實現營業(ye) 收入2.12億(yi) 元，相較於(yu) 上一年度的2.21億(yi) 元，稍有下降，降幅為(wei) 3.44%。歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤為(wei) 3050萬(wan) 元，同比下降27.78%。

報告期內(nei) ，公司各項業(ye) 務保持穩定，全年營業(ye) 收入較2023年小幅降低。公司努力應對市場變化，堅持產(chan) 品創新，持續加大技術研發投入和市場開拓投入，導致報告期內(nei) 研發費用及銷售費用有所增長，加之報告期內(nei) 收到的政府補助較2023年有所減少，綜合導致歸屬於(yu) 母公司所有者的淨利潤及歸屬於(yu) 母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤均有所減少。

在全球供應鏈成本飆升、競爭(zheng) 白熱化、政府補助縮減的逆風環境下，這家激光控製係統巨頭展現出了“研發投入強度超28%+高端產(chan) 品線逆勢增長+新興(xing) 市場布局加速”的韌性突圍態勢，不斷優(you) 化產(chan) 品結構和服務體(ti) 係，成功抵禦了外部環境帶來的挑戰。

金橙子主營業(ye) 務涵蓋激光加工控製係統、激光係統集成硬件以及激光精密加工設備等。2024年，公司在主營業(ye) 務領域取得了顯著進展，尤其是在激光振鏡控製係統和激光伺服控製係統方麵，通過技術創新和產(chan) 品升級，進一步提升了市場競爭(zheng) 力。

從(cong) 主營業(ye) 務來看，激光加工控製係統仍是金橙子收入的主要來源。數據顯示，報告期內(nei) ，公司的激光加工控製係統的銷售額為(wei) 1.48億(yi) 元，同比下降2.13%。其中，中高端振鏡控製係統表現突出，營業(ye) 收入實現了2.25%的增長，這清晰地反映出市場對於(yu) 高端產(chan) 品的旺盛需求。

與(yu) 此同時，公司的激光係統集成硬件業(ye) 務成績斐然，銷售額增長32.86%。這一顯著增長得益於(yu) 公司在技術研發上的持續投入，不斷優(you) 化產(chan) 品性能，也離不開市場推廣策略的精準實施，使得產(chan) 品的市場認可度大幅提升。

分地區看，內(nei) 銷市場實現收入1.67億(yi) 元，同比下降0.92%；外銷市場實現收入0.43億(yi) 元，同比下降8.92%。內(nei) 銷市場的相對穩定得益於(yu) 金橙子在新能源電池、消費電子等領域的持續深耕，而外銷市場則因國際經濟環境不確定性增加而出現下滑。

年報顯示，報告期內(nei) ，公司在國內(nei) 激光加工控製係統、激光精密加工設備領域，擁有先進的技術和成熟的產(chan) 品線，在激光加工振鏡控製係統領域，保持領先地位。公司積極拓展海外市場，相關(guan) 產(chan) 品以高性價(jia) 比受到了廣泛的歡迎，客戶的認可度也越來越高。

新產(chan) 品拓展方麵，公司自主研發的晶圓激光修調設備並完成了升級迭代，處於(yu) 客戶驗證階段。未來，公司將加強晶圓激光修調設備的市場推廣，力爭(zheng) 獲得更多半導體(ti) 行業(ye) 訂單。

此外，公司積極探索激光加工技術與(yu) 人工智能、人形機器人等新興(xing) 技術的融合創新，借助人工智能算法優(you) 化產(chan) 品性能，實現產(chan) 品迭代升級，推動公司產(chan) 品和服務向智能化、高端化邁進。

年報顯示，2024年，公司在研發領域的投入較去年實現了顯著增長，研發費用達到6056萬(wan) 元，占營業(ye) 收入的比例高達28.55%。研發投入主要用於(yu) 新一代控製平台、高精密數字振鏡及激光伺服控製係統等領域。

報告期內(nei) ，公司不斷進行技術創新，推動公司核心技術持續向前快速發展，促使公司技術優(you) 勢持續保持領先水平。2024年，公司積極加強與(yu) 高校及科研機構的深度合作，構建起產(chan) 學研一體(ti) 化的創新模式，共同攻克激光加工技術領域的諸多難題。

報告期內(nei) ，公司成功獲得12項發明專(zhuan) 利及15項軟件著作權，進一步鞏固了公司在激光加工控製領域的技術優(you) 勢。

未來，金橙子科技將持續加大對激光伺服控製係統、高精密數字振鏡等核心技術的研發投入，全力以赴確保公司在技術自主性與(yu) 創新能力方麵始終保持行業(ye) 領先地位。

展望未來，公司持續專(zhuan) 注於(yu) 激光工業(ye) 加工領域控製係統及核心部件的研究開發，不斷進行技術創新，傾(qing) 力打造“光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製”技術平台，為(wei) 客戶提供“驅控一體(ti) 化”產(chan) 品和整體(ti) 解決(jue) 方案，致力於(yu) 成為(wei) 具有競爭(zheng) 力和影響力的“光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製專(zhuan) 家”。 

金橙子還計劃將現有產(chan) 品與(yu) 人工智能等新興(xing) 技術深度融合，開發切打一體(ti) 、自動焊、3D打印等領域的應用，探索新的商業(ye) 模式。同時，公司將不斷優(you) 化產(chan) 業(ye) 鏈布局，通過資本市場平台尋求更多的合作機會(hui) 和發展空間，致力於(yu) 成為(wei) “光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製專(zhuan) 家”，實現可持續發展。

具體(ti) 舉(ju) 措包括：

一是進一步拓展振鏡控製係統產(chan) 品在高端應用領域的市場份額，加快激光柔性精密智造平台和高精密數字振鏡的研究開發。

二是把現有產(chan) 品與(yu) 人工智能、人形機器人等新興(xing) 技術相結合，通過產(chan) 品創新搶占市場。重點推進在切打一體(ti) 、自動焊、3D打印等應用領域的產(chan) 品和市場開拓。持續關(guan) 注人工智能技術發展動態，積極探索新的應用場景和商業(ye) 模式，推動公司產(chan) 品和服務向智能化、高端化邁進。

三是積極整合行業(ye) 資源，拓展合作夥(huo) 伴關(guan) 係，尋求更多的合作機會(hui) 和更大的發展空間。通過與(yu) 上下遊企業(ye) 的緊密合作，完善產(chan) 業(ye) 鏈布局，提高整體(ti) 競爭(zheng) 力。通過資本市場平台，合理利用資本市場進行融資和投資，為(wei) 企業(ye) 的發展提供資金支持，實現資源的優(you) 化配置和規模擴張。