有投資者在互動平台向大族激光提問：董秘你好，在公司官網上看見大族激光的“麵向高性能芯片的高密度互連封裝製造關(guan) 鍵技術及裝備”榮獲國家科技進步獎二等獎。請問能介紹下公司的先進封裝技術嗎？ 

 公司回答表示：尊敬的投資者，您好！公司在先進封裝領域通過自主研發與(yu) 產(chan) 學研協同，形成了覆蓋激光微加工、高密度互連、玻璃通孔（TGV）等核心技術的全鏈條解決(jue) 方案。針對先進封裝基板市場，公司前瞻性布局及專(zhuan) 項研究，創新運用新型激光技術，開發出用於(yu) 先進封裝領域玻璃基板TGV在內(nei) 的多製程加工方案，可滿足極小直徑鑽孔（TGV）、內(nei) 埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增層ABF鑽孔、玻璃基成品載板的分切等工藝應用，相關(guan) 產(chan) 品廣泛獲得國內(nei) 外頭部封裝基板廠商的技術認證及國際頂級終端客戶的認可。感謝您的關(guan) 注！