1.

樣品電路板快速製作，所見即所得

ProtoLaser激光直寫(xie) 係列迎來其輝煌的25周年紀念。自2000年首套ProtoLaser係統推出以來，已建立起對傳(chuan) 統FR4、高頻射頻基板、PTFE、聚酰亞(ya) 胺、陶瓷、玻璃，乃至石墨烯與(yu) ITO鍍膜玻璃等先進材料的全麵加工能力。該係列可實現最小10µm 的線寬間距，並支持最大229 × 305 mm的加工幅麵。

多層電路板一站式解決(jue) 方案（ProtoLaser H4 激光&機械精密加工設備+Contac S4 孔金屬化+ MultiPress S4 多層板壓合）將高端實驗室“搬”進展廳。這一理想組合不僅(jin) 精準呈現了高端電子研發對專(zhuan) 業(ye) 實驗室空間及設備精度的嚴(yan) 苛要求，也是從(cong) 設計到電路板實物，所見即所得的完整呈現，彰顯了 LPKF 在全流程解決(jue) 方案中的領先實力。

2.

塑料密封結構與(yu) 美學的雙重突破

LPKF推出的激光塑料焊接ATA（黑色對黑色）技術打破了“必須有一透光部件“的傳(chuan) 統，實現了同色同材塑料的無痕密封焊接，為(wei) 消費電子、汽車、醫療領域帶來結構與(yu) 美學的雙重突破。

LEonHARD KURZ薄膜紅外吸收技術與(yu) LPKF激光塑料焊接技術深度融合，在透明或彩色塑料上達成近乎隱形的接合效果，同步提升生產(chan) 效率。該技術不僅(jin) 在醫療領域（如微流控芯片、導管連接器、輸液袋組裝等）展現出廣闊前景，更可廣泛應用於(yu) 汽車產(chan) 業(ye) （包括顯示屏、印刷電池、觸控係統）與(yu) 消費電子領域（如充電盒、入耳式耳機、顯示模組），為(wei) 高精度製造帶來全新突破與(yu) 可能性。

3.

CuttingMaster 2246激光分板全球首秀

Stencil焊膏漏印模版遇見生活美學

CuttingMaster 2246無疑是LPKF在近期展會(hui) 和技術對話中的明星產(chan) 品。與(yu) 德國弗勞恩霍夫IZM聯合呈現的現場SMT產(chan) 線演示，成為(wei) 全場持續一周的焦點。作為(wei) 一款高功率激光係統，它正在重新定義(yi) FR4等基板的加工方式，其核心價(jia) 值在於(yu) 為(wei) 精密電子製造提供了更優(you) 的解決(jue) 方案。非接觸式加工，激光光斑極小，可緊鄰敏感元件進行切割而不造成損傷(shang) ，支持更高密度的電路板拚版設計。激光能量精準控製，實現潔淨、平滑的切割邊緣，幾乎無碳化，提升產(chan) 品良率，可靠性更高。

LPKF展台上由 Stencil焊膏漏印模板係統製作的咖啡藝術模板，讓參觀者在品嚐香醇咖啡的同時，親(qin) 身體(ti) 驗微米級精度的魅力。這杯用激光“定製”的咖啡，是一張集技術名片、創意與(yu) 品牌故事集為(wei) 一體(ti) 的精致體(ti) 驗。

4.

賦能先進封裝：LIDE技術重新定義(yi) 玻璃基板加工

半導體(ti) 先進封裝的核心挑戰之一，是在更小的空間內(nei) 實現更多的互連。玻璃，因其優(you) 異的電氣性能和可調的熱膨脹係數，被視為(wei) 理想的新一代基板材料。

LPKF LIDE技術通過“激光改性+濕法蝕刻”的兩(liang) 步工藝，為(wei) 這一瓶頸提供了革命性解決(jue) 方案。這項技術不僅(jin) 限於(yu) 高深寬比、無微裂隙的TGV玻璃通孔製作，更可應用於(yu) 玻璃盲孔（BGV）及其他複雜玻璃微結構，適用於(yu) 半導體(ti) 封裝、高頻通信器件等多個(ge) 領域。

5.

與(yu) 光同行，共赴未來

Productronica 2025雖已落幕，但LPKF對激光的創新步伐從(cong) 未停歇。期待與(yu) 您在下一次技術突破中相遇。