摘要：慧芯激光推出基於(yu) 新一代架構的高速112G VCSEL光芯片，已向多家核心客戶供貨。基於(yu) 新架構的VCSEL產(chan) 品跨越研發與(yu) 量產(chan) 之間的鴻溝，具有更高的良率與(yu) 更好的可靠性，性能完全對標國際頂級廠家同類產(chan) 品。

  ICC訊 1月9日，由工信部國家工業(ye) 信息安全發展研究中心組織的福建慧芯激光科技有限公司 “構建人工智能（AI）超算中心高速互聯所需 112G VCSEL 光芯片研發及產(chan) 業(ye) 化關(guan) 鍵技術” 科技成果評價(jia) 會(hui) 圓滿舉(ju) 行。本次評價(jia) 會(hui) 特別邀請到由半導體(ti) 領域院士領銜的半導體(ti) 芯片、人工智能等領域權威專(zhuan) 家（博導、研究員）組成評審委員會(hui) ，成員包括新加坡工程院院士、廈門大學陳嘉庚講座教授、博導、薩本棟微米納米科學技術研究院院長洪明輝，中國科學院半導體(ti) 研究所研究員、博導、德國 “洪堡” 學者劉安金，華僑(qiao) 大學承誌學者教授、研究員、博導柳培忠，中國科學院微電子研究所研究員、博導王頎，中科億(yi) 海微電子科技（蘇州）有限公司副總經理、高級工程師韋援豐(feng) ，中國科學院微電子研究所研究員、博導荀孟，以及中國科學院半導體(ti) 研究所研究員、博導、光電子材料與(yu) 器件重點實驗室副主任楊華。

  在全球高速光通信芯片領域，100G VCSEL 芯片仍被海外廠商主導，在國內(nei) 構建IDM（垂直整合）模式是實現高端光芯片真正國產(chan) 替代的關(guan) 鍵。慧芯激光作為(wei) 一家采用IDM模式的全棧光芯片公司，自主掌握從(cong) 芯片設計、外延生長、芯片製程、性能測試到可靠性驗證的完整核心技術，可在很短的周期內(nei) ，實現快速迭代與(yu) 新產(chan) 品導入。依靠實力雄厚的研發與(yu) 工藝團隊，慧芯激光開創性地推出高速VCSEL芯片的新一代技術架構。在本次“構建人工智能（AI）超算中心高速互聯所需112G VCSEL光芯片研發及產(chan) 業(ye) 化關(guan) 鍵技術”項目中，按照既定的產(chan) 品規劃，慧芯激光成功開發出基於(yu) 新一代架構的高速VCSEL光芯片，完成了產(chan) 品從(cong) 研發到量產(chan) 的跨越，不僅(jin) 實現了112G VCSEL芯片的性能完全對標國際頂級廠家的產(chan) 品，也證實了該架構下的產(chan) 品具有更高的良率與(yu) 更好的可靠性；更為(wei) 重要的是，展示了基於(yu) 新一代技術架構的200G VCSEL芯片具有傳(chuan) 統架構難以企及的性能優(you) 勢，從(cong) 而確立了新一代技術架構高速VCSEL芯片在AI超算與(yu) 超高速光互連領域的技術發展方向和產(chan) 業(ye) 應用潛力。

  評審委員會(hui) 認為(wei) ：該項目針對 AI 超算與(yu) 數據中心的核心需求，在技術架構革新、性能協同優(you) 化以及工藝精準調控方麵實現了三大關(guan) 鍵創新。項目技術架構與(yu) 產(chan) 品研發路徑清晰，產(chan) 業(ye) 化基礎紮實，整體(ti) 技術水平達到國際先進。

  這一成果打破了海外企業(ye) 在112G VCSEL芯片領域的長期壟斷，填補了國內(nei) 高端VCSEL芯片產(chan) 業(ye) 化空白，將大幅降低國內(nei) 光通信產(chan) 業(ye) 對進口高端光芯片的依賴，對築牢我國光通信產(chan) 業(ye) 鏈核心根基、提升行業(ye) 全球競爭(zheng) 力具有關(guan) 鍵戰略意義(yi) 。目前，慧芯激光112 G VCSEL已向多家核心客戶供貨，成功應用於(yu) AI 超算中心、超大規模數據中心等關(guan) 鍵場景，產(chan) 生顯著的經濟效益和社會(hui) 效益。