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手機製造

手機按鍵麵板光纖激光切割工藝研究

星之球科技 來源:光電子.激光2013-03-19 我要評論(0 )   

【摘要】 采用光纖激光精密切割係統,進行了手機金屬按鍵麵板的切割實驗,研究了輸出功率、切割速度、重複頻率、脈衝(chong) 寬度、輔助氣體(ti) 及氣壓等參數對手機金屬按鍵麵板切割質...

【摘要】 采用光纖激光精密切割係統,進行了手機金屬按鍵麵板的切割實驗,研究了輸出功率、切割速度、重複頻率、脈衝(chong) 寬度、輔助氣體(ti) 及氣壓等參數對手機金屬按鍵麵板切割質量的影響。通過試驗和分析,獲得了最佳工藝參數。采用激光器的輸出功率為(wei) 25W、重複頻率為(wei) 1800Hz和脈衝(chong) 寬度為(wei) 0.3ms,輔助氣體(ti) O2壓為(wei) 0.25MPa,掃描速度為(wei) 8mm/s,切割出高質量的手機按鍵麵板。 更多還原

【關(guan) 鍵詞】 按鍵麵板; 激光加工; 激光切割; 加工工藝;
手機按鍵麵板光纖激光切割工藝研究

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