• IT之家3月12日消息 在開發5nm製程技術僅(jin) 一年之後，三星就開始了 5nm EUV（極紫外）生產(chan) 線的建設。三星公司希望在2030年之前擊敗台積電，並成為(wei) 半導體(ti) 業(ye) 務的領導者。

三星已經從(cong) 主要的半導體(ti) 設備製造商那裏訂購了必要設備，以在其華城V1工廠內(nei) 建立一條5nm晶圓代工廠線。安裝所有必需的設備來製造半導體(ti) 芯片通常需要兩(liang) 到三個(ge) 月，三星已經安裝了其中的一些設備。因此，預計該公司將在2020年6月底之前準備好5nm生產(chan) 線。

建造半導體(ti) 芯片生產(chan) 線後，通常需要幾個(ge) 月的穩定時間，其中包括測試、評估和提高產(chan) 量。因此，業(ye) 內(nei) 人士預計，三星將能夠在今年年底或明年初大規模生產(chan) 5nm芯片。這意味著三星將在5nm芯片量產(chan) 方麵落後於(yu) 台積電6個(ge) 月。

據IT之家了解，三星公司的5nm EUV技術將使芯片比7nm EUV技術製造的芯片小25％。三星已收到高通的訂單，用於(yu) 生產(chan) 基於(yu) 5nm EUV的驍龍 X60 5G調製解調器芯片組。

自2017年以來，三星一直在半導體(ti) 製造部門中排名第二，但尚無法擊敗台積電。由於(yu) 台積電和三星是唯一開發5nm EUV技術的廠商，三星希望將在未來幾年內(nei) 收到更多5nm訂單。

三星還成功開發了3nm製程技術，並有望在2021年建立3nm代工生產(chan) 線，並與(yu) 台積電在2022年大規模生產(chan) 的3nm芯片進行競爭(zheng) 。