光通信模塊/光設備用超高精度連接器。
通過高精度定位機構實現了±0.8μm(3σ)的精度。
特點
超高精度焊接±0.8μm(3σ)
小型,節省空間
支持微芯片處理
通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
通過參數序列控製,可以容易地編程控製負載、溫度和各個(ge) 定時
對應負荷反饋方式的高精度負荷控製
對應於(yu) 在低氧濃度氣氛下的安裝
FDB210P共晶機/固晶機 澀穀工業(ye) SHIBUYA
光通信模塊/光設備用超高精度連接器。
通過高精度定位機構實現了±0.8μm(3σ)的精度。
特點
超高精度焊接±0.8μm(3σ)
小型,節省空間
支持微芯片處理
通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
通過參數序列控製,可以容易地編程控製負載、溫度和各個(ge) 定時
對應負荷反饋方式的高精度負荷控製
對應於(yu) 在低氧濃度氣氛下的安裝