GJP35.4A/B/C四軸高速精磨拋光機
主要用於(yu) 光學玻璃、石英、晶體(ti) 、電子元件等零件平麵、球麵的研磨和拋光。
平擺運動,主軸、擺軸、轉速、壓力、時間可根據加工零件的需要單獨分開調整。
A型采用平擺運動的方式; B型C型采用橢圓運動的方式。(操作方式可選觸摸屏和旋鈕)
半導體(ti) 材料平麵研磨拋光設備
GJP35.4A/B/C四軸高速精磨拋光機
主要用於(yu) 光學玻璃、石英、晶體(ti) 、電子元件等零件平麵、球麵的研磨和拋光。
平擺運動,主軸、擺軸、轉速、壓力、時間可根據加工零件的需要單獨分開調整。
A型采用平擺運動的方式; B型C型采用橢圓運動的方式。(操作方式可選觸摸屏和旋鈕)
半導體(ti) 材料平麵研磨拋光設備