Sn球,30-1000μm
特供不同體(ti) 係Sn基合金BGA封裝球,尺寸30-1000μm。
本公司專(zhuan) 供用於(yu) 3D打印的Ti合金粉末、Ni合金粉末、不鏽鋼粉末、模具鋼粉末、鋁合金粉末等多種金屬耗材。
IN718/GH4169,3D打印金屬粉末
¥ 500.00
Ti6Al4V(TC4),3D打印金屬粉末
¥ 2780.00
316L,3D打印金屬粉末
¥ 300.00
AlSi10Mg,3D打印金屬粉末
¥ 600.00
¥ 400.00
18Ni300模具鋼
¥ 0.00
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