
特供不同體(ti) 係Sn基合金BGA封裝球,尺寸30-1000μm。
本公司專(zhuan) 供用於(yu) 3D打印的Ti合金粉末、Ni合金粉末、不鏽鋼粉末、模具鋼粉末、鋁合金粉末等多種金屬耗材。
Sn球,30-1000μm

特供不同體(ti) 係Sn基合金BGA封裝球,尺寸30-1000μm。
本公司專(zhuan) 供用於(yu) 3D打印的Ti合金粉末、Ni合金粉末、不鏽鋼粉末、模具鋼粉末、鋁合金粉末等多種金屬耗材。