據麥姆斯谘詢報道，比利時微電子研究中心（IMEC）、英國Sivers Photonics（前身是CST Global）和德國設備廠商ASM AMICRA共同合作，利用倒裝芯片鍵合設備實現高精度對準，已經成功在工業(ye) 級晶圓代工平台上實現磷化銦（InP）激光器與(yu) 矽光子芯片的晶圓級集成。

IMEC介紹說，該團隊已經實現了以高於(yu) 500 nm的對準精度將InP分布式反饋（DFB）激光二極管與(yu) 8英寸矽光子晶圓的鍵合。從(cong) 而實現了將超過10 mW的激光功率重複耦合到矽光子晶圓的氮化矽（SiN）波導中，而通常情況下這會(hui) 因高損耗而變得難以實現。

IMEC表示，計劃於(yu) 今年下半年開放新平台，為(wei) 產(chan) 品原型提供服務，旨在加速矽光子在光學互連、激光雷達和生物醫學傳(chuan) 感等成本敏感型應用的推廣。其實，2020年3月，IMEC就與(yu) CST Global完成了初步工作，原計劃於(yu) 今年上半年開始提供這項服務。

有了上述服務的支持，混合集成產(chan) 品組合將利用Sivers Photonics“InP100”技術的蝕刻端麵功能和ASM AMICRA“NANO”倒裝芯片鍵合設備，通過反射式半導體(ti) 光學放大器（RSOA）進行擴展。

IMEC評論道：“這項服務將按照新興(xing) 光學互連和傳(chuan) 感應用的要求，實現先進的外腔激光源，並計劃於(yu) 2022年初投入使用。”

IMEC光學輸入輸出（I/O）項目主任Joris van Campenhout表示：“這一附加功能將賦予我們(men) 的合作夥(huo) 伴開發和製造先進光子集成電路（PIC）原型的能力，並將遠遠超出我們(men) 目前在數據通信、電信和傳(chuan) 感等關(guan) 鍵領域所能提供的服務能力。”

Sivers Photonics總經理Billy McLaughlin補充道：“InP激光源是基於(yu) 我們(men) 的InP100製造平台而設計和製造的，這款產(chan) 品將推動矽光子電路被各種商業(ye) 應用所采用。”

ASM AMICRA總經理Johann Weinhändler表示：“我們(men) 高精度對準的優(you) 勢與(yu) 所有合作夥(huo) 伴的專(zhuan) 業(ye) 技能相得益彰。有自動化高精度倒裝芯片鍵合的助力，通往混合元件組裝的批量製造之路將是開放的。”