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光纖激光打標機II型 OBG-BM/L10/20-2
機型特點： 全鋁板工作台麵，高承重能力，堅實耐用；型材式一體(ti) 升降架，結實穩固，抗震性能強；通用性強，適合任何行業(ye) 使用，自帶刻度標尺，打標定位簡捷精準；大幅工作台麵，可實現...
2013-04-02 -
激光清洗優勢及主要清洗範圍簡介
hbzhan內(nei) 容導讀：激光清洗的過程依賴於(yu) Laserblast係統所產(chan) 生的光脈衝(chong) 的特性：波長(顏色)、，脈寬、脈衝(chong) 能量、能量密度、脈衝(chong) 頻率、能量分布等。激光清洗是基於(yu) 由高強度的光束、短脈衝(chong) 激光...
2013-04-01 -
先鋒科技與Radiant Zemax公司達成代理協議
Radiant Zemax 位於(yu) 美國西雅圖，是一家在光學測量及檢驗領域有著 20 多年曆史的企業(ye) 。在 1992 年成立以來，已經成為(wei) 一個(ge) 世界級的光學測量係統和服務的供應商，目前主要提供全球領先的光和顏...
2013-04-01 -
200W金屬激光焊接機
焊接機的工作原理 ： 激光焊接機利用氙燈作為(wei) 泵浦源， Nd3+ ： YAG 晶體(ti) 為(wei) 工作介質，激光電源對氙燈脈衝(chong) 放電，形成一定頻率、一定脈寬的光波，該光經過聚光腔輻射到 Nd3+ ： YAG 激光晶體(ti) 上...
2013-04-01 -
光纖激光打標機I型
機型特點： 工作台麵采用堅固、防腐蝕材料製成，長期使用不變形。一體(ti) 化結構及獨特的透光板設計，專(zhuan) 為(wei) 塑膠類手機按鍵打標量身打造。電機自動升降架，自帶刻度標尺，精準定位，電動調...
2013-04-01 -
采用複合焊接機頭LK390H的典型加工過程技術說明
焊接任務 : 金屬板厚度為(wei) 5mm, 縫寬 0.75mm, 位移 0.3mm. I 型交接焊接 激光光束 : CO2 激光光源 4.5 kW, 糙光束直徑為(wei) 35mm, 焦距 200 mm GMA 焊接過程 : 焊絲(si) 饋送速度 6.6 m/sec, 焊絲(si) 直徑 1mm, 脈衝(chong) 頻率為(wei) 17...
2013-04-01 -
用於激光GMA複合焊接的激光聚焦機頭
GMA ( 氣體(ti) 、金屬、 電弧 ) 激光複合焊接將激光焊接和複合焊接的優(you) 點集於(yu) 一身 : 在高速焊接過程中較深的焊縫，通過采用合適的焊絲(si) 來形成可以控製的金屬饋送，焊縫橋接良好。這種經濟的焊...
2013-04-01 -
新型可調諧外腔半導體激光器光頻掃描幹涉測距的方法
【摘要】 針對光頻調諧器件壓電陶瓷的形變滯後對測量精度的影響，提出了一種采用局部二次曲線過渡的激光器驅動信號波形的修正方法。利用掃描法布裏-帕羅幹涉儀(yi) 測得的光頻率掃描時間，...
2013-03-28
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