針對汽車動力電池蓋板防爆片、極柱激光焊接易炸火的問題，以及電芯殼體(ti) 滿焊易出現虛焊、炸火、氦檢漏氣等問題，目前市場上所采用的複合焊、環形光束可調激光相比單光纖激光焊接良率有較大提升，但仍然存在一定概率炸火和氦檢漏氣。HiPA雙工位複合擺動激光焊接係統兼具光纖擺動焊接、半導體(ti) 複合焊接優(you) 勢，最大限度減少焊接炸火概率，同時對產(chan) 品裝配精度有很高的兼容性，有效提高外觀成型質量，提升氦檢良率。

手機中板作為(wei) 手機重要的結構組成件，有承載力大、強度高等功能要求。近年來，隨著手機輕質化的需求，鋁合金和鈦合金的邊框逐漸成為(wei) 主流，這類材質的邊框優(you) 點是質量輕、強度高、耐磨損，缺點是不易焊接，易產(chan) 生裂紋、氣孔等。傳(chuan) 統的激光焊接工藝已無法解決(jue) 這些焊接缺陷，HiPA雙工位複合擺動激光焊接係統的高光束質量、高頻擺動性能可有效抑製焊接缺陷產(chan) 生，大幅提高激光焊接質量，提升產(chan) 品使用可靠性。