它采用國際先進技術的半導體(ti) 泵浦固態紫外激光器、搭載高精度的直線電機加工平台以及獨特的光路係統、高清全自動CCD影像定位、人性化中文操作軟件，使得切割出來的成品精度高、速度快、質量好；

它設有常規切割和精細切割兩(liang) 種模式，用戶可根據自身產(chan) 品的精度要求自由切割。精細切割模式屬於(yu) 業(ye) 界首創，能夠最大程度的彌補客戶實際產(chan) 品與(yu) 圖檔之間因製程原因造成的誤差，無需客戶做任何製程上的改變；

高清視覺係統可智能識別工件邊緣，能有效節省覆蓋膜量產(chan) 時的加工材料，為(wei) 客戶最大化的降低成本；特別開發的路徑自動補償(chang) 功能，能100%吸收因上下料產(chan) 生的坐標偏移，保證量產(chan) 品質的一致與(yu) 穩定；

高精密移動平台，采用分辨率為(wei) 0.1μm的高精度、無鐵芯直線電機，使平台精度≤2.5μm，重複定位精度≤1μm，同時為(wei) 平台的長時間、高速穩定運行提供了堅實的硬件基礎；

此外，係統內(nei) 置功率檢測、APLS激光器淨化智能係統和脈衝(chong) 能量恒定模式，從(cong) 而確保加工功率的穩定；設備還配有淨化輔助係統，可以將切割過程中的廢氣全部消除，避免產(chan) 生對操作人員的危害以及對環境的汙染；

由於(yu) 采用最新的激光技術配合國際先進的聚焦係統，使得加工過程中完全無碳化和材料燒傷(shang) 的痕跡，可以大大提升線路板精密切割工藝水平。

木森科技網頁：https://www.musentech.com/