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相幹激光激光切割材料
相幹激光切割設備可以多種複合材料，包括： 玻璃纖維 酚醛樹脂 實體(ti) 麵材（可麗(li) 耐） 新的輕型纖維增強聚合物用傳(chuan) 統的切割工具難以加工。這讓許多用戶采用非接觸式的激光切割。 薄的未固...
2011-12-29 -
相幹激光OMNIBEAM 激光加工設備
OMNIBEAM是一款功能最多、精細切割材料種類最廣泛的激光加工設備。 OMNIBEAM是帶有精細功率控製的高產(chan) 出加工設備，切割材料種類廣泛，非金屬材料切割厚度可達25mm， 金屬材料2mm。簡單的用戶...
2011-12-28 -
相幹激光OMNIBEAM 激光加工設備
OMNIBEAM是一款功能最多、精細切割材料種類最廣泛的激光加工設備。 OMNIBEAM是帶有精細功率控製的高產(chan) 出加工設備，切割材料種類廣泛，非金屬材料切割厚度可達25mm， 金屬材料2mm。簡單的用戶...
2011-12-28 -
相幹激光METABEAM激光加工設備
METABEAM是針對金屬材料從(cong) 原型製造到批量製造領域而開發的緊湊且功能強大的激光加工設備。 METABEAM在保持了極佳的非金屬切割和雕刻工藝的同時，對金屬板材切割進行了優(you) 化，切割厚度可達...
2011-12-28 -
相幹激光HighLight FAP係統
HighLight FAP係統 能夠提供功率高達400W （準連續）的激光輸出 應用 熱處理 塑料熔接 脫漆 軟焊 基於(yu) 相幹公司所特有的激光Bar條外延和封裝技術，這些獨立的全自動係統由微處理器控製。可以讓...
2011-12-27 -
相幹激光未封裝半導體激光器BAR條(UMB)
未封裝半導體(ti) 激光器BAR條(UMB) 業(ye) 界領先的外延技術，采用專(zhuan) 利AAATM 材料技術 卓越的可靠性與(yu) 性能 波長範圍為(wei) 780 nm 到1000 nm以上 最高達 80W 連續輸出和250W準連續輸出 相幹公司未封裝半導體(ti) 激光...
2011-12-27 -
相幹激光G-Stack係列
G-Stack係列 傳(chuan) 導冷卻準連續陣列可用於(yu) 泵浦，照明和直接半導體(ti) 加工應用。 卓越的可靠性與(yu) 性能 Pulselife焊接技術 200 W/bar 準連續 PulseLife G 係列給垂直傳(chuan) 導冷卻準連續模塊設定了極高標準。相幹...
2011-12-27 -
相幹激光單發光麵器件
單發光麵器件 單發光麵器件，輸出波長範圍為(wei) 680nm到1000nm,高達7W的連續輸出。 卓越的可靠性與(yu) 性能 50 m 到 500 m 發光器件 波長範圍為(wei) 680 nm 到1000 nm 可選光纖耦合以及透鏡 單管半導體(ti) 激光器既可...
2011-12-27
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