激發創造潛能，深耕行業應用
微電子(集成電路)行業(ye) 涉及上遊的材料、下遊的封裝和應用廠商等，以及製造設備(如光刻機、蝕刻機)等。國家先後製定了相關(guan) 產(chan) 業(ye) 的發展規劃，大力投資及扶持，引導行業(ye) 集中、快速發展，進而推進微電子技術、人工智能、生物科技等高新技術領域的發展。
大族激光始終立足於(yu) “基礎器件技術領先，行業(ye) 裝備深耕應用”發展戰略，搶抓微電子行業(ye) 高速成長、技術產(chan) 品加速迭代、產(chan) 業(ye) 布局加快調整的窗口期；重視科技創新，加快集成電路和微電子產(chan) 業(ye) 行業(ye) 應用步伐，協同各類資源，向微電子產(chan) 業(ye) 高地邁進。 現今激光切割、打標、焊接不僅(jin) 在生產(chan) 率方麵高於(yu) 傳(chuan) 統方式，且在質量方麵也得到顯著提高，擁有龐大的市場體(ti) 量和廣闊的行業(ye) 應用、發展前景。其中，大族激光在微電子行業(ye) 應用領域創新開發出一係列高質量智能化產(chan) 品/裝備；推動技術革新和突破，提供更多更好的適應微電子行業(ye) 智能化改造和數智轉型的解決(jue) 方案，加速向價(jia) 值鏈中高端躍升。 晶圓標記 為(wei) 滿足日益嚴(yan) 格的品質監控和工藝提升要求，確保在後續製造、測試等工藝流程中能高效管理和追蹤晶圓，可通過高精度打標機在晶圓或晶粒的表麵上刻印清晰易讀的字符、一維碼或二維碼等獨特標識。 每個(ge) 標識都包含了晶圓製造商的特定代碼、單片晶圓序列號等重要信息，以確保晶圓的唯一性和可追溯性，為(wei) 整個(ge) 生產(chan) 流程提供了精確的識別和追溯依據。 -全自動作業(ye) 模式，配備雙臂機械手，顯著提升加工效率 -配備功率檢測係統及標後檢測係統，確保加工效果的一致性 -可選配Loadport/SMIF上料模塊，進一步增強了設備的靈活性和實用性 01 全自動晶圓ID標記、DIE標記 02 全自動晶圓透膜標記 03 兼容晶圓正打、反打工藝 芯片開封 芯片開封技術在芯片設計和研發階段發揮著至關(guan) 重要的作用，在不破壞芯片基材和電路整體(ti) 功能的前提下，去除局部的塑封材料，為(wei) 後續測試和分析提供了可能。 相較於(yu) 傳(chuan) 統化學開封方式，其采用非接觸手段對塑封層進行高精密快速剝離，確保開封的精度和準確性，有效提高良率。適用於(yu) 多種類型的封裝材料，更加環保，廣泛應用於(yu) 芯片和電子元器件測試中。 -適用於(yu) 高達99%的封裝材料，5Mp獨立的高分辨率攝像機實現精確定位，確保邦定線無損 -專(zhuan) 用開封軟件，實時檢測開封過程 失效模式分析：芯片開封後，可以對芯片內(nei) 部進行詳細的電性測試和物理測量，以確定芯片失效的具體(ti) 模式和機製。這些測試包括測量電壓、電流、功率消耗等參數，從(cong) 而全麵評估芯片的電性能。深入分析失效模式有助於(yu) 了解芯片設計和製造過程中可能存在的問題，並為(wei) 改進提供有價(jia) 值建議。 故障定位：通過開封，暴露出芯片的內(nei) 部結構，技術人員能直接觀察和分析芯片的各種元件和連接。這對於(yu) 準確判斷故障點非常關(guan) 鍵，開封過程中可能采用激光鐳射和化學腐蝕等方法來移除封裝材料和封裝層，從(cong) 而精準確定故障的位置和性質。 樣品製備與(yu) 觀察：芯片開封後，可以用於(yu) 樣品的製備，方便後續在光學顯微鏡下進行觀察和分析。通過觀察芯片的內(nei) 部結構，可以進一步了解芯片的工作原理和性能特點。 研發與(yu) 實驗：在芯片設計和研發階段，開封技術可以用於(yu) 驗證芯片設計的正確性和可靠性。通過觀察和分析開封後的芯片，可以獲取更多的設計反饋和改進建議。 錫焊（Soldering)是利用錫基合金焊料（釺料）加熱熔化後滲入並填充金屬間連接間隙，與(yu) 被焊金屬表麵形成金屬間共化物（IMC層），從(cong) 而形成永久連接的一種焊接方法，屬於(yu) 軟釺焊（450℃以下）。 錫球焊接設備 錫球焊接設備主要包括單工位錫球焊接係統、雙工位錫球焊接係統、Inline激光錫球噴焊工站、攝像頭模組全自動錫球焊工站等，能夠根據不同的需求精確控製熱源，實現高效、精準焊接。 △單工位錫球焊接係統 △雙工位錫球焊接係統 △lnline激光錫球噴焊工站 錫球焊接技術是一種利用激光光源進行錫焊的技術，其激光光源主要為(wei) 半導體(ti) 光源（808-980nm），屬於(yu) 近紅外波段，具有良好熱效應，能實現焊盤的均勻加熱和快速升溫。 激光錫球焊接在觸點焊接方麵應用實際案例眾(zhong) 多，尤其在微電子領域，其高精度、高效率的焊接特性得到了廣泛應用。 智能手機雙攝係統觸點焊接：在智能手機製造過程中，雙攝係統的觸點焊接是關(guan) 鍵環節之一。通過激光束對錫球的精確加熱和熔化，激光錫球焊接能夠確保觸點與(yu) 焊盤之間的牢固連接，提高雙攝係統的穩定性和成像質量。 平板電腦主板觸點焊接：平板電腦主板上觸點數量多，且分布密集，這對焊接精度和效率提出了很高要求。激光錫球焊接技術通過精確控製激光束的位置和能量，實現對主板上觸點快速、準確焊接。 手機電源鍵觸點：激光錫球焊接通過激光束對錫球加熱和熔化，實現對手機電源鍵觸點的微細焊接。激光束的高能量密度和精確控製使焊接過程快速準確，確保了觸點與(yu) 焊盤之間的牢固連接。 SIP激光開槽技術是一種在SIP（係統級封裝）芯片製造過程中廣泛應用的技術，可以實現T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多種類型開槽形貌的快速激光成型，這些複雜的開槽形貌對於(yu) 滿足SIP封裝的多樣化需求至關(guan) 重要。 通過精確控製激光功率密度、切割速度和焦點位置等參數，確保開槽的精確度和一致性。開槽後，槽內(nei) 斷麵光滑整齊，內(nei) 部無殘留，底麵Cu層無損傷(shang) 、無擊穿，確保SIP封裝的結構完整性和電氣性能。 相比傳(chuan) 統機械切割方法，激光開槽技術具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封裝的製造效率。同時，激光開槽後的SIP封裝表麵質量好，無需進行後續處理，可直接用於(yu) 後續工序，進一步提升封裝品質。 -全自動作業(ye) ，采用自主研發的控製軟件、高精度運動係統、掃描振鏡及視覺定位係統 -具備多拚板切割、自動變焦、漲縮補償(chang) 等功能，實現產(chan) 品高精密加工 在信息時代，微電子仍然是一個(ge) 高速發展、未來可期的熱門行業(ye) ，它不僅(jin) 是全球高科技國力競爭(zheng) 戰略的必爭(zheng) 製高點，還是國家高端製造能力的綜合體(ti) 現。 現代社會(hui) 更新迭代較快，著力把控微電子行業(ye) 高速成長窗口期，助推行業(ye) 應用實現多樣化可視化。大族激光堅持自主創新，積極投入資金、資源、高新技術人才等，助力打破技術壟斷，掌握核心製造，構成產(chan) 業(ye) 生態閉環。
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