各成員單位：
    為(wei) 了促進我國電子測量儀(yi) 器行業(ye) 技術水平和產(chan) 品質量的提升，協會(hui) 秘書(shu) 處計劃今年9月份組織兩(liang) 場可製造性設計相關(guan) 培訓，歡迎協會(hui) 成員單位技術人員報名參加。
    培訓特邀原中國電子科技集團10所陳正浩研高，做“PCB可製造性設計”和“整機/單元及電纜組件DFM暨裝聯工藝技術”培訓。陳老師在電子裝聯行業(ye) 摸爬滾打半個(ge) 世紀，有著豐(feng) 富的理論和實踐經驗，2009年被任命為(wei) 中國電子科技集團公司工藝技術專(zhuan) 家。陳老師曾經培訓過的代表性單位有：中國電科13所、中科院長春光機所、航天工業(ye) 總公司8357所、航空工業(ye) 總公司161廠、中國工程物理研究院第5研究所、工信部783廠等單位。
現將會(hui) 議有關(guan) 事項通知如下：
一、培訓目的與(yu) 意義(yi)
    1、解決(jue) 電路設計與(yu) 工藝製造相關(guan) 問題，使電路設計按照規範化、標準化的要求進行，提高電路設計質量，把問題盡可能消滅在設計階段；
    ２、提高電裝人員工藝水平，提高係統可靠性；
    ３、加快研製進度，降低生產(chan) 成本。
二、培訓內(nei) 容
參見附件文檔。
三、培訓地點和日程
培訓地點：中國電子科技集團41所青島分所。
單位地址：青島經濟技術開發區（黃島）香江路98號。
1、“PCB可製造性設計”培訓
培訓日程：9月5日報到，6日～7日培訓，7日晚～8日上午疏散。
2、“整機/單元及電纜組件DFM暨裝聯工藝技術”培訓
培訓日程：9月24日報到，25日～26日培訓，26日晚～27日上午疏散。
四、聯係人
    方榮（電話：010-68872172，手機：13865689941，郵箱：fr41@sina.com）。
五、協會(hui) 聯係方式
電  話：010-68872172（傳(chuan) 真）；
E-mail：ceia@sohu.com。
六、培訓對象
協會(hui) 成員單位相關(guan) 技術人員。
七、培訓費
收取600元/場/人食宿費。

                                                    中國電子儀(yi) 器行業(ye) 協會(hui)
                   2012年7月23日

#p#副標題#e#

附件１：　　　　　“PCB可製造性設計”培訓大綱
第一篇、電路可製造性設計基礎
前言
一、緒言
二、概述
三、電子產(chan) 品電裝生產(chan) 質量問題的主要成因
四、電路設計錯誤或缺乏可製造性對製造帶來了什麽(me)
五、電路可製造性設計基本概念
第二篇、禁限用工藝與(yu) 設計
第一章、電路可製造性設計與(yu) 禁（限）用工藝的關(guan) 係
一、概述
二、禁（限）用工藝分析
三、正確的設計是實施禁（限）用工藝的前提
第二章、實施禁限用工藝的必要性和可行性
前言
一、實施禁限用工藝的必要性
二、電子裝聯標準的製定與(yu) 應用
三、如何正確處理禁限用工藝規定與(yu) 實際之間的差異
四、若幹禁限用工藝實施方法探討
五、關(guan) 於(yu) 鍍金引線“除金”問題的討論
六、結束語
第三篇、板級電路模塊（PCBA）可製造性設計
一、概念
二、實施印製電路板組件可製造性設計程序
三、印製電路板製圖規定及與(yu) 電子裝聯的關(guan) 係
四、高可靠印製電路板的可接受條件
五、軍(jun) 事電子裝備電子元器件選用要求
六、印製電路板可製造性設計
七、印製電路板可製造性設計分析及評審
八、應用SMT的元器件布局設計及片式元器件焊盤圖形設計
九、應用波峰焊工藝的元器件布局設計及焊盤圖形設計
十、元器件安裝設計
十一、印製電路板其它可製造性設計要求
十二、SMT設備對設計的要求
十三、印製電路板散熱設計
十四、鉗電裝混裝可製造性設計
第四篇、印製電路板無鉛混裝製程可製造性設計
一、印製電路板無鉛混裝製程可製造性設計
二、BGA器件的冷焊及檢測
第五篇、現代電子裝聯焊接工藝物流控製技術
一、概述
二、基本要求
三、物料采購的程序和基本原則
四、物料入庫驗收、儲(chu) 存及配送要求
五、生產(chan) 過程中物流控製要求
#p#副標題#e#
附件2： “整機/單元及電纜組件DFM暨裝聯工藝技術”培訓大綱
第一篇、整機及單元可製造性設計
第二篇、射頻電纜組件可製造性設計
第三篇、多芯電纜組件可製造性設計
第四篇、多芯電纜和連接器屏蔽接地技術
《電子設備整機裝聯工藝技術》
第一章、基本概念
第二章、整機導線導線束裝聯與(yu) 敷設主要要求
第三章、整機印製電路板組件防變形和反變形安裝
第四章、整機印製電路板組件的安全間隙。
第五章、導線端頭處理
第七章、導線在PCB上的焊接
第八章、導線與(yu) 接線柱的連接
第九章、連接要求
第十章、電連接器尾部導線處理
第十一章、電纜的彎曲禁區
第十二章、線紮紮製質量保證措施及檢驗
第十三章、電子裝聯連接技術
第十四章、整機裝焊技術
第十五章、導線、線束防護與(yu) 加固
第十六章、整機布線案例分析
第十七章、整機和模塊中的地線處理
第十八章、設計不符合電子裝聯要求時的布線處理
第十九章、機櫃裝焊中的接地問題
第二十章、導線壓接工藝技術

                                                      培訓回執

單位名稱
序號	姓名	性別	職務/職稱	手機號	培訓日期
1
2
3
4
5

該表可擴展。請各單位於(yu) 8月15日之前將會(hui) 議回執返回協會(hui) 。