日本牛尾電機宣布已開始供貨LED用曝光裝置，並成功開發出了LED用激光剝離裝置。曝光裝置“UX4-LEDs FFPL 200”是“全球首款”（牛尾電機）支持200mm晶圓的產(chan) 品。而激光剝離裝置“UX4－LEDs LLO150”用於(yu) 從(cong) 藍寶石（Al2O3）基板上剝離氮化镓（GaN）膜，實現藍寶石基板的重複利用。

　　關(guan) 於(yu) 曝光裝置，牛尾電機曾於(yu) 2010年11月發布了支持150mm晶圓的裝置，日本、韓國、台灣以及中國大陸的大型LED廠商已應用於(yu) 量產(chan) 線。此次的裝置沿襲了150mm晶圓裝置的平台，同時配備了支持200mm晶圓的光學係統。由於(yu) 采用了全域等倍曝光方式，因此不會(hui) 像步進曝光（Step and Repeat）方式那樣，吞吐量隨著晶圓直徑的擴大而降低，繼續保持了120張/小時的吞吐量。分辨率為(wei) 3μm，重疊精度方麵，正反麵均為(wei) 1μm。可選配反麵疊加功能。

　　激光剝離裝置方麵，此次配備了高穩定性激光器、在曝光裝置中開發的紫外光學技術及搬運技術，能夠兼顧高生產(chan) 效率及穩定的品質。支持150mm基板。