通常來說，矽晶圓是由金剛石鋸切割好的，偶而也有用劃線器和剝裂加工的，但劃線器和剝裂加工具有一定的局限性，它們(men) 隻能平直劃線，且容易缺邊。隨著激光器技術的不斷完善發展，越來越多的矽片加工采用激光技術，激光器在矽晶圓加工領域的主要應用有切割、劃刻、打孔和打標等。目前用於(yu) 矽片加工的主要激光光源為(wei) 倍頻YVO4綠光、紫外光等，但倍頻YVO4激光器操作費時，且價(jia) 格昂貴，使其應用受到了一定限製。光纖激光器憑借較高的光束質量、較寬的脈衝(chong) 頻率調節範圍和較低的成本，使其在矽晶圓加工方麵的應用日益獲得飛速發展。

SPI光纖激光器簡介

目前SPI公司的產(chan) 品主要分為(wei) 連續光纖激光器和脈衝(chong) 光纖激光器兩(liang) 大類。連續光纖激光器包括25～400W係列產(chan) 品，脈衝(chong) 光纖激光器包括10～40W係列產(chan) 品。連續光纖激光器主要用於(yu) 矽片切割；脈衝(chong) 光纖激光器主要用於(yu) 矽片劃刻、打孔和打標等。

G3脈衝(chong) 激光器——與(yu) 基於(yu) Q開關(guan) 技術的光纖激光器不同的是，SPI公司的10～40W G3（第三代）脈衝(chong) 激光器采用主振蕩功率放大（MOPA）技術，由於(yu) 其輸出頻率是由種子光的頻率決(jue) 定的，而種子激光的頻率可通過電調製的方式直接控製，因此該激光器具有連續輸出（當種子光的輸出為(wei) 連續輸出時）和脈衝(chong) 輸出（當種子光的輸出為(wei) 脈衝(chong) 輸出時） 兩(liang) 種操作模式。在脈衝(chong) 模式下，40W脈衝(chong) 激光器重頻率範圍為(wei) 1～500kHz，峰值功率可達20kW，單脈衝(chong) 能量可達1.25mJ，脈衝(chong) 寬度可達10nm，並且內(nei) 置25種波形可供選擇。平均功率、峰值功率、脈衝(chong) 頻率和脈衝(chong) 寬度等參數可根據應用需求調整，從(cong) 而極大地拓寬了G3激光器在矽片加工領域的應用範圍，極大地提高了加工效率。

R4連續激光器係統——SPI公司的連續激光器包括25～200W風冷激連續光器和100～400W水冷連續激光器，最大調製頻率為(wei) 100kHz，輸出功率穩定性為(wei) ±0.5%。