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手機製造

聯發科全年智能手機芯片出貨目標超1.1億

星之球激光 來源:21ic2012-11-01 我要評論(0 )   

11月1日消息,據台灣媒體(ti) 報道,聯發科近日再度提高全年智能手機芯片出貨目標,由9500萬(wan) 個(ge) 提高至1.1億(yi) 個(ge) 以上,這是聯發科今年以來第三次上調出貨量。 據悉,法說會(hui) 上聯發...

       11月1日消息,據台灣媒體(ti) 報道,聯發科近日再度提高全年智能手機芯片出貨目標,由9500萬(wan) 個(ge) 提高至1.1億(yi) 個(ge) 以上,這是聯發科今年以來第三次上調出貨量。

  據悉,法說會(hui) 上聯發科的第三季度財報,營收為(wei) 新台幣295億(yi) 元,比前二季度有所增加,毛利率41%,稅後淨利49億(yi) 元(新台幣),EPS為(wei) 4.1元(新台幣),累計前三季EPS到9.2元(新台幣)。

 

  聯發科總經理謝清江表示:“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機芯片出貨達7成以上,遠高於(yu) 第二季度的三成,顯示雙核芯片已成為(wei) 市場主流。”

  謝清江還進一步指出,接下來的第四季中國大陸和新興(xing) 市場的智能手機換機需求依然強勁,包含華為(wei) 、中興(xing) 與(yu) 聯想等客戶皆已陸續在最近進入量產(chan) 。目前聯發科出貨到中國大陸智能手機占比重約達8、9成,1、2成是外銷到新興(xing) 市場,如俄羅斯與(yu) 印度,在訂單如潮水般湧入下,預期光第四季單季出貨量可望突破4000萬(wan) 個(ge) 。

 

  值得注意的是,聯發科下一代的產(chan) 品MT6589已經準備好要蓄勢待發,該款是聯發科首個(ge) 四核智能手機芯片,采用28納米先進製程,2013年第一季度可以進入量產(chan) ,預計放量的時間點大約是明年的第一季度底到第2季度。

 

  若以TD、WCDMA與(yu) EDGE規格做為(wei) 區分,TD芯片出貨量將會(hui) 較為(wei) 強勁,由於(yu) 中國移動今年對智能手機相當積極,且聯發科的芯片已獲中國移動采用,對第四季度出貨將形成穩定支撐,估計TD占智能手機比重達15~20%,EDGE占比則在35~40%,其餘(yu) 則是WCDMA。

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