迪思科利用激光的能量切割晶圓或進行內(nei) 部改質的激光切割機（圖1）正逐步變成新的業(ye) 務支柱。激光切割機可應用於(yu) 普通切割機難以應付的材料，包括半導體(ti) 的低介電常數膜（low-k膜）等脆弱材料，以及LED的藍寶石基板等硬質材料等，因此這種切割機的需求正在快速增加。通過迅速滿足這種最尖端材料的需求，迪思科同樣在激光切割機領域獲得了約70％的壓倒性世界份額。

圖1：激光切割機

支持燒蝕加工的“DFL7000”係列產(chan) 品。適用於(yu) 切割半導體(ti) 的低介電常數（low-k）膜等用途。

業(ye) 務領域是“KKM”

激光切割機在切割用途上與(yu) 普通切割機相似，但為(wei) 達到切斷目的而采用的技術則完全不同。在涉足激光切割機領域之前，迪思科在激光器及光學係統方麵基本上沒有積累任何技術。

迪思科代表董事社長兼技術開發本部長關(guan) 家一馬表示，迪思科在涉足該領域時並沒有絲(si) 毫猶豫。其原因是，該公司站在“切”、“削”、“磨”的技術角度，而不是半導體(ti) 晶圓加工裝置等產(chan) 品角度，定義(yi) 了經營方針中的業(ye) 務領域。該公司根據以羅馬字表示時三種技術的首字母縮寫(xie) ，將其稱為(wei) “KKM”（Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）的日語羅馬字表述的第一個(ge) 字母）。

關(guan) 家說：“如果沒有KKM概念，就會(hui) 認為(wei) 自己不具備激光器及光學係統的技術，所以無法開發激光切割機，也許會(hui) 對涉足該業(ye) 務猶豫不決(jue) 。”其實，在確定KKM的概念之前，關(guan) 家和其他很多員工一樣都深信公司的優(you) 勢是看家業(ye) 務——砂輪。如果認為(wei) 自己的優(you) 勢是砂輪，就會(hui) 覺得激光切割機不是本行業(ye) 。但是，經營方針是以KKM為(wei) 業(ye) 務領域製定的，從(cong) 這一點考慮，涉足激光切割機業(ye) 務又是必然之舉(ju) 。

公司內(nei) 部不具備激光器及光學係統的技術也不是大問題。激光器及光學係統隻是切割工具而已。迪思科將“切”視為(wei) 業(ye) 務領域之後，非常重視切割結果的“評估軸”。該公司通過切割機業(ye) 務，確立了由工件、加工裝置、加工條件、加工結果的關(guan) 係構成的評估軸。

當然，其他競爭(zheng) 公司也擁有相當於(yu) 評估軸的體(ti) 係。但迪思科在評估軸的廣度及深度方麵擁有充分的自信心。專(zhuan) 注於(yu) KKM的該公司技術人員從(cong) 自己的存在意義(yi) 出發，為(wei) 實驗加工及加工裝置的開發作出了努力，使得迪思科可根據公司內(nei) 部的評估軸判斷加工結果的好壞，不僅(jin) 能夠縮短評估所花費的時間，還可以提出合適的加工裝置方案。而其他競爭(zheng) 公司不少情況下會(hui) 讓客戶自己做出最終判斷。

如果站在客戶的立場，就會(hui) 選擇迪思科。這樣，該公司便通過實驗加工的方式最先獲得了最尖端工件的相關(guan) 信息。並形成了一個(ge) 循環：根據獲得的信息開發新技術和加工裝置，然後提供給更多的客戶。通過這種循環，該公司的評估軸也不斷獲得強化。

向其他半導體(ti) 廠商推銷

迪思科涉足激光切割機業(ye) 務的機會(hui) 也是由這樣的循環帶來的。最先使用激光切割機的工件是半導體(ti) 的low-k膜。

當時，LSI（大規模集成電路）領域不斷實現布線多層化，各層之間的絕緣也隨之成為(wei) 課題。low-k膜作為(wei) 絕緣材料而備受關(guan) 注。但low-k膜大多使用多孔材料來絕緣。像切割矽一樣用切割機切割這種含有很多小孔的low-k膜時，遇到了因為(wei) 被壓扁而無法完全切斷的問題。

在這種情況下，海外的大型半導體(ti) 廠商便委托迪思科開發使用激光器的切割裝置。具體(ti) 方案是，通過將激光能集中於(yu) low-k膜表麵來使其升華蒸發的“燒蝕（Ablation）加工”，來切割並除去low-k膜，然後再用切割機切斷整個(ge) 晶圓（圖2）。

圖2：燒蝕加工的原理

將激光能量集中在微小區域，通過使固體(ti) 升華、蒸發，來切斷工件。

接到這種業(ye) 務委托之後，迪思科毫不猶豫地決(jue) 定涉足激光切割機業(ye) 務。從(cong) 專(zhuan) 業(ye) 廠商那裏專(zhuan) 門訂購激光頭，聘用專(zhuan) 業(ye) 技術人員開發光學係統，通過這些措施迅速建立了開發激光切割機的體(ti) 製。於(yu) 是，該公司按照半導體(ti) 廠商（委托方）的要求製成了激光切割機。但這家半導體(ti) 廠商除了迪思科之外，還委托其他加工裝置廠商開發這種裝置，當時其他競爭(zheng) 公司拿到了這家半導體(ti) 廠商的訂單。

但對於(yu) 迪思科來說，這並不是什麽(me) 大問題。該公司開始向其他半導體(ti) 廠商推銷新開發的激光切割機。結果很短時間內(nei) 就在激光切割機領域獲得了壓倒性的份額。而那家曾經領先的競爭(zheng) 公司則一直忙於(yu) 應付大型半導體(ti) 廠商的嚴(yan) 格要求，並在擴大銷路方麵落在了迪思科的後麵。關(guan) 家坦言：“從(cong) 結果來看，也有運氣好的一麵。”。

而且，最初委托迪思科開發激光切割機的半導體(ti) 廠商，因生產(chan) 一線平時用慣了迪思科的切割機等，便強烈要求采用該公司的激光切割機，所以幾年後也開始改用迪思科的產(chan) 品。這是為(wei) 現有產(chan) 品開發的用戶界麵等獲得較高評價(jia) 的結果。