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一部手機開發的全流程（四）
應該說明的是,塑膠模具報價(jia) 圖包括塑膠件的3D圖,BOM和ID工藝標注.為(wei) 了資料的安全, 不需要報價(jia) 的塑膠件一個(ge) 都不能給,需要報價(jia) 的塑膠件一個(ge) 都不能少,而且最好轉成STP格式,隻方便報價(jia) ,不方便做...
2012-08-30 -
一部手機開發的全流程（三）
下殼攝像頭的固定結構 下殼攝像頭的固定結構和上殼攝像頭的固定結構類似,都采用PFC或連接器與(yu) 主板連接,定位都需要圍骨,密封都需要泡棉和鏡片,但區別在於(yu) 下殼攝像頭的定位借助於(yu) 天線支架...
2012-08-30 -
一部手機開發的全流程（二）
結構設計 結構的細化應該先從(cong) 整體(ti) 布局入手,我主張先做好結構的整體(ti) 規劃,即先做好上下殼的止口線,螺絲(si) 柱和主扣的結構,做完這三步曲,手機的框架就搭建起來了.再遵循由上到下,由頂及地的順...
2012-08-30 -
一部手機開發的全流程（一）
主板方案的確定 在手機設計公司，通常分為(wei) 市場部（以下簡稱MKT），外形設計部（以下簡稱ID），結構設計部（以下簡稱MD）。一個(ge) 手機項目的是從(cong) 指定的一塊主板開始的，根據市場的需求選擇...
2012-08-30 -
智能手機出貨量2013年將全麵反超
IHS在報告中指出，2011年全球智能手機的出貨量占據了手機產(chan) 品總量的35%，2012年將達到46%，而2013年將達到54%，開始全麵徹底反超功能手機。 8月28日，美國市場調查機構IHS發布報告稱，預計全球...
2012-08-30 -
智能手機成為手機市場主導產品的速度快於預期
發達地區對高端機型的需求日益增長，同時新興(xing) 經濟體(ti) 對於(yu) 低成本機型的需求異常強勁，預計2013年智能手機在全球手機出貨量中將占大多數，這比先前的預期時間提前了兩(liang) 年。 據IHS iSuppli公司...
2012-08-29 -
手機平板領銜觸控IC需求看好OGS方案
手機、平板電腦仍是觸摸屏最大需求市場，將帶動觸控IC顯著需求，而隨著Windows 8係統在第四季度正式麵市，以及超極本的起量，市場將會(hui) 形成對支持大、中、小尺寸屏觸控IC的全麵需求。 低成...
2012-08-08 -
聯發科子公司斥資2.8億元成都興建辦公大樓
聯發科子公司聯發芯軟體(ti) 日前宣布斥約 2.81 億(yi) 元在成都擬興(xing) 建辦公大樓，這是聯發科繼北京蓋大樓之後，公司第 2 度在大陸自建辦公大樓。 聯發科日前才調高今年智能手機出貨量，這次西進成...
2012-08-08
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