結構設計

　　結構的細化應該先從(cong) 整體(ti) 布局入手,我主張先做好結構的整體(ti) 規劃,即先做好上下殼的止口線,螺絲(si) 柱和主扣的結構,做完這三步曲,手機的框架就搭建起來了.再遵循由上到下,由頂及地的順序依此完成細部的結構, 由上到下是指先做完上殼組件,再做下殼組件, 由頂及地是指上殼組件裏的順序又按照從(cong) 頂部的聽筒做到底部的MIC,這是整體(ti) 的思路, 具體(ti) 到局部也可以做一些順序調整,例如屏占的位置比較大,我可以先做屏,其他的按順序做下來.請注意,每一個(ge) 細部的結構盡量做完整再做下一個(ge) 細部,不要給後麵的檢查和優(you) 化增加額外的工作量.

　　止口線的製作

　　內(nei) 部結構開始,先是對上下殼進行抽殼,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下殼之間間隙為(wei) 零,前麵說過怎樣判定主體(ti) ,主體(ti) 較厚適宜做母止口,另外一件則做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就夠了,為(wei) 了方便裝配,公止口可適當做拔模斜度或導C角.

　　螺絲(si) 柱的結構

　　螺絲(si) 柱是決(jue) 定整機強度的關(guan) 鍵,通常主板上會(hui) 預留六個(ge) 螺絲(si) 柱的孔位,別浪費,盡可能地都利用起來.螺絲(si) 柱還有一個(ge) 重要的作用就是固定主板,主板裝在哪個(ge) 殼,螺絲(si) 柱的做法也相應有些變化,螺絲(si) 柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺絲(si) 柱的側(ce) 麵還要做加強筋夾住主板,這樣的結構才牢靠.

　　主扣的布局

　　上殼裝飾五金片的固定結構

　　上殼裝飾五金片一般采用不鏽鋼片或鋁片,厚度0.4mm或0.5mm,用熱敏膠,雙麵膠或者扣位固定,表麵可以拉絲(si) ,電鍍和鐳雕.其中鋁片可以表麵氧化成各種不同的顏色,邊沿處還可以切削出亮邊.

　　屏的固定結構

　　屏就好象手機的臉,要好好保護起來,砌圍牆?對了,就是要利用上殼長一圈圍骨上來,一直撐到主板(留0.1mm間隙),把LCD封閉起來,即使受到外力的衝(chong) 擊也是壓在上殼的圍骨上,因為(wei) 圍骨比屏高嘛.屏的正麵也不能與(yu) 上殼直接接觸,硬碰硬會(hui) 壓壞屏,必須在屏的正麵貼上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被壓縮後的厚度為(wei) 0.3mm,所以屏的正麵與(yu) 上殼之間間隙放0.3mm.前麵說過整機厚度的計算方法,這裏請大家留意一下屏前麵部分的厚度是怎麽(me) 計算的.

　　為(wei) 了方便屏的裝入,我們(men) 會(hui) 在圍骨的頂部加上導角,當然屏的周圍如果有元件還是要局部減膠避開,間隙至少放0.2mm,如果是避讓屏與(yu) 主板連接的FPC,則圍骨與(yu) FPC間隙要做到1.0以上.

　　聽筒的固定結構

　　聽筒是手機的發聲裝置,一般在屏的頂部,除了需要定位以外,還需要有良好密封音腔,結構上利用上殼起一圈圍骨圍住聽筒外側(ce) ,和屏的圍骨類似,但聽筒的圍骨不必撐到主板,包住聽筒厚度的2/3就足夠了.然後上殼再起一圈圍骨圍住聽筒的出音孔,圍骨壓緊聽筒正麵自帶的泡棉,圍成一個(ge) 相對封閉的音腔,最後在上殼上開出出音孔就行了,上殼出音孔的範圍應該是在聽筒的出音孔的範圍以內(nei) .

　　從(cong) 外觀上看,聽筒出音孔位置會(hui) 做一些簡單的裝飾,如蓋一個(ge) 網狀的鎳片(見附圖).也可以做一個(ge) 電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網使用,注意塑膠裝飾件通常采用燙膠柱的方式固定,防塵網則貼在聽筒音腔的內(nei) 側(ce) 。

       前攝像頭的固定結構

　　前攝像頭位於(yu) 主板的正麵,采用PFC,連接器與(yu) 主板連接.攝像頭的定位也是靠上殼起一圈圍骨包住攝像頭來定位的.攝像頭就象手機的眼睛,為(wei) 保證良好的拍攝效果,攝像頭正麵的鏡頭部分需要有良好的密封結構,防止灰塵或異物進入遮擋了視線,我們(men) 借助於(yu) 泡棉將鏡頭與(yu) 機殼的內(nei) 部分隔開來,外側(ce) 則加蓋一個(ge) 透明的鏡片,為(wei) 保證良好的透光性能和耐磨性能,攝像頭鏡片采用玻璃材質,底部絲(si) 印,絲(si) 印的目的是為(wei) 了遮住鏡片與(yu) 殼體(ti) 之間的雙麵膠紙,值得一提的是,攝像頭鏡片的裝配是在整機裝配的最後階段再做的,整機合殼鎖完螺絲(si) 後,要用吹氣槍仔細吹幹淨鏡頭,才將鏡片通過雙麵膠粘接在殼體(ti) 上,蓋住鏡頭.

　　省電模式鏡片的固定結構

　　省電模式鏡片用得比較少,有些手機上有省電模式的設置,需要在手機殼上開一個(ge) 天窗,讓裏麵的感光ID感應到外界的亮度,這就需要在機殼上開孔並加蓋鏡片,鏡片可以用PC片材切割直接貼在機殼外麵,也可以做成一注塑成型的導光柱在機殼內(nei) 側(ce) 燙膠固定.

　　MIC 的固定結構

　　MIC 位於(yu) 手機的底部,就想手機的耳朵一樣,是把外界聲音轉換成電信號的元件,因此要讓外界的聲音毫無阻礙的傳(chuan) 遞給MIC,同時又要防止機殼內(nei) 部腔體(ti) 的聲音影響到MIC,結構上起圍骨是少不了的了,同時MIC本身要被膠套包裹,隻在正前方露一小孔感應聲音,正前方還必須與(yu) 殼體(ti) 良好的貼合,殼體(ti) 上的導音孔一般開1.0mm的圓孔. MIC與(yu) 主板的連接方式可以是焊線,焊FPC或者穿焊在主板上.

　　主按鍵的結構設計

　　手機主按鍵按厚度分可以分為(wei) 超薄按鍵和常規按鍵,以前做翻蓋機,滑蓋機的時候因為(wei) 厚度限製,按鍵厚度空間連2mm都不到,直接采用片材加矽膠的結構,片材可以是薄鋼片或PC片,為(wei) 了保證按鍵之間不連動,片材上不同的功能鍵之間會(hui) 用通孔分隔開來(如V3手機的主按鍵就是這樣做的),矽膠的作用是為(wei) 了得到良好的按鍵手感.

　　現在市場上以直板機居多,我就以P+R按鍵為(wei) 例講一下主按鍵的結構設計,把直板機的結構設計工作量分為(wei) 100份,我認為(wei) 按鍵組件的結構設計就占了30%,上殼組件占30%,下殼組件占40%,可見按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件,支架和矽膠三部分,也有的按鍵在鍵帽組件和支架之間加多了一張遮光紙防止按鍵之間透光.

　　支架材料則根據按鍵厚度來定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接衝(chong) 裁, 厚度為(wei) 0.5,0.6或0.7mm;按鍵厚度不夠時,支架材料用0.15mm厚的不鏽鋼片,但考慮到ESD(靜電測試)時鋼片對主板的影響,我們(men) 需要在鋼片兩(liang) 側(ce) 彎折出一段懸臂,和DOME片上的接地網導通,或者和按鍵PCB上的接地銅箔導通, 矽膠片厚0.3mm,正麵長凸台和鍵帽粘膠水配合.背麵伸DOME柱和窩仔片配合.

　　側(ce) 按鍵的結構設計

　　側(ce) 按鍵位於(yu) 手機的左右側(ce) 麵或者頂側(ce) 麵,功能通常為(wei) 音量鍵,拍攝鍵,開機鍵或者鎖定鍵等,結構較主按鍵簡單,主板上做側(ce) 按鍵的位置通常會(hui) 采用穿焊的方式固定幾個(ge) 側(ce) 向觸壓的機械按鍵,一個(ge) 機械按鍵對應一個(ge) 功能.機械式側(ce) 按鍵優(you) 點是結構簡單,手感好.也有做FPC按鍵的,在主板上預留焊盤位置,采用麵焊的方式固定一個(ge) FPC按鍵板,FPC按鍵板彎折後朝著側(ce) 麵,按鍵板上的窩仔片可以感應觸壓.FPC式側(ce) 按鍵優(you) 點是主板不變的情況下側(ce) 按鍵的中心位置可以根據需要稍作調整.

       側(ce) 按鍵部分的結構設計通常采用P+R形式,和主按鍵相比較側(ce) 按鍵不用做按鍵支架,矽膠部分不可少有助於(yu) 改善手感不至於(yu) 偏硬,鍵帽多帶有裙邊防止掉出,鍵帽表麵處理可以是原色,噴油或者電鍍,由於(yu) 沒有LED燈,側(ce) 按鍵不要求透光,也很少做水晶鍵帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在鍵帽上.

　　側(ce) 按鍵的固定是在側(ce) 按鍵的側(ce) 麵伸一個(ge) 耳朵出來,然後用殼體(ti) 伸骨夾住,這主要是在整機的裝配過程中防止按鍵鬆脫,一旦合殼之後,側(ce) 按鍵的夾持部分就基本不起什麽(me) 作用了,夾持部分的配合間隙為(wei) 零.#p#分頁標題#e#

　　USB 膠塞的結構設計

　　USB 膠塞是用來保護USB連接器的蓋子,為(wei) 方便開合,通常采用較軟的TPE或者TPU材料,USB膠塞的結構分為(wei) 本體(ti) ,摳手位,舌頭,定位柱四個(ge) 部分,顏色為(wei) 黑色或者采用與(yu) 殼體(ti) 接近的顏色,USB的功能字符凹刻在本體(ti) 上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成內(nei) 凹式.舌頭部分是USB膠塞伸入USB連接器防止鬆脫的膠骨,定位柱是USB膠塞固定在殼體(ti) 上的倒扣,可以做成外插式或者直壓式(直接卡在殼體(ti) 之間).

　　手機上類似的結構還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞,長一點的膠塞還可以做成P+R結構,即本體(ti) ,摳手部分用硬膠材質,而裏麵的插合,固定部分用軟膠材質,硬膠材質和軟膠材質之間用膠水粘合在一起.

　　螺絲(si) 孔膠塞的結構設計

　　手機表麵外露的螺絲(si) 帽會(hui) 影響外觀,必須用螺絲(si) 孔膠塞遮住.電池蓋內(nei) 的螺絲(si) 帽可以不做遮蔽.螺絲(si) 孔膠塞的結構比較簡單,模具可以和USB膠塞放在同一套模裏,由模廠製做,螺絲(si) 孔膠塞近似於(yu) 圓柱形,為(wei) 方便易取,可以掏空內(nei) 部,螺絲(si) 孔膠塞外部的曲麵需與(yu) 殼體(ti) 輪廓麵保持一致,直徑盡量做小(比螺絲(si) 帽直徑大1.0mm即可),如果左右兩(liang) 個(ge) 螺絲(si) 孔膠塞外部的曲麵不一樣,不能互換,則必須在螺絲(si) 孔膠塞的圓柱麵上做防呆的凹槽加以區分.

　　螺絲(si) 孔膠塞根據結構的需要可以和螺絲(si) 不同軸心做成偏心的,隻要能夠遮蓋住螺絲(si) 帽就行.

　　因為(wei) 整機拆解必須用到螺絲(si) ,所以為(wei) 了驗證手機沒有被私自拆開過,有些製造商會(hui) 在電池蓋內(nei) 的螺絲(si) 孔頂上挖一塊平台出來加貼一張易碎紙,如果要鬆掉螺絲(si) 孔內(nei) 的螺絲(si) ,就必須破壞掉易碎紙.貼易碎紙的平台必須根據易碎紙的尺寸來設計,平台形狀比易碎紙略大,位置比殼體(ti) 低下去一級,防止手指無意中觸及到易碎紙.

　　喇叭的固定結構

　　手機的音量是強有力的賣點,這對喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音調到最佳狀態之外,喇叭的音腔結構還需注意幾點:

　　喇叭的前音腔必須做到封閉.喇叭與(yu) 殼體(ti) 直接配合的,喇叭與(yu) 殼體(ti) 之間必須加貼環狀泡棉封閉,喇叭側(ce) 麵必須用殼體(ti) 長環狀圍骨包圍起來,單邊間隙留0.1mm.如果喇叭與(yu) 殼體(ti) 之間有天線支架隔開,那麽(me) 喇叭與(yu) 天線支架之間必須加貼環狀泡棉封閉,天線支架與(yu) 殼體(ti) 之間也必須加貼環狀泡棉封閉,總之讓喇叭發出的聲音之能通過殼體(ti) 上的出音孔傳(chuan) 出去.

　　喇叭的前音腔高度應大於(yu) 1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正麵到殼體(ti) 內(nei) 壁的垂直距離,為(wei) 了確保足夠的喇叭音腔高度,甚至可以把殼體(ti) 音腔內(nei) 側(ce) 膠厚掏薄至0.6mm.

　　出音孔麵積必需達到喇叭出音麵積的15%,出音孔麵積是出音孔的總麵積之和.喇叭出音麵積是喇叭正麵除去泡棉後的中間部分的麵積,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔麵積占喇叭出音麵積的比例越大,當喇叭的音腔高度在20以上時,出音孔麵積可以和喇叭出音麵積等大即100%.對與(yu) 大多數手機而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔麵積占喇叭出音麵積的15%~20%,聲音效果比較好.

　　出音孔的結構最簡潔的做法是直接在殼體(ti) 上開孔,可以是圓孔陣列,也可以是一組長條形的孔.為(wei) 防止灰塵和異物進入音腔,可以在殼體(ti) 內(nei) 側(ce) 加貼防塵網,為(wei) 了美觀,出音孔的外側(ce) 可以加貼鎳片,PC片等裝飾件, 鎳片的網孔直徑可以細小到0.3mm,在使用鎳片的情況下,殼體(ti) 內(nei) 側(ce) 可以不用加貼防塵網.

　　喇叭的後聲腔主要影響鈴聲的低頻部分，對高頻部分影響則較小,可以不做要求。為(wei) 了得到良好的低音效果,在主板上沒有元件幹擾的情況下,可以利用天線支架與(yu) 主板配合,通過加貼泡棉把喇叭的後聲腔封閉起來形成後音腔.現在為(wei) 了得到更震憾的低音效果,喇叭家族裏已經出現了震動喇叭,根據聲音的大小震動喇叭可以產(chan) 生不同強弱的震動,這種震動直接通過殼體(ti) 傳(chuan) 到使用者的手上.