安捷倫(lun) 科技  日前宣布推出 Agilent EEsof EDA 可控阻抗線設計軟件。該軟件產(chan) 品可使用最重要的衡量指標，快速和精確地優(you) 化多 Gbps 芯片間連接中板材的疊層設計及傳(chuan) 輸線的幾何結構。 

    它將作為(wei) 先進設計係統 2014 版本的附件提供，采用了創新的方法進行可控阻抗傳(chuan) 輸線設計。以前執行此任務的工具隻能對傳(chuan) 輸線特性（例如頻率響應）進行優(you) 化。在現代芯片間連接中，此衡量指標由於(yu) 未將端到端鏈路的整體(ti) 效應考慮在內(nei) ，所以重要性已經下降。最重要的是，它忽略了接收器中的均衡器特性。現在最重要的衡量指標是均衡後眼圖開啟指標。安捷倫(lun) 可控阻抗線設計軟件與(yu) ADS 中現有的通道仿真器相結合，可解決(jue) 這一問題，使工程師能夠掃描布板前的設計參數（例如線路寬度），得到眼圖開啟指標。

    為(wei) 確保精確計算傳(chuan) 輸線特征，該軟件自動使用快速截麵式（2 維）電磁場求解算法。使用與(yu) 頻率有關(guan) 的 Svensson/Djordjevic 介電常數模型，可對介電層進行建模，確保出色的精度和時延因果性。金屬層模型將導電性、趨膚效應以及上、下表麵粗糙度等因素都考慮在內(nei) 。可控阻抗線設計軟件還可確定製造偏差對輸入參數的影響，例如厚度偏差對輸出參數（例如阻抗）的影響。

    Agilent EEsof EDA 事業(ye) 部高速數字設計產(chan) 品經理 Colin Warwick 表示：“這種新方法將引領傳(chuan) 輸線設計邁入多 Gb 時代。現代芯片 I/O 信號處理的全部意義(yi) 就在於(yu) 使您可以使用更低成本的材料，同時仍然使眼圖張開。工程師們(men) 能夠前所未有地輕鬆進行交互設計和指標權衡。”

    Agilent EEsof EDA 推出的、包含可控阻抗線設計軟件附件的先進設計係統 2014 將於(yu) 2014 年 2 月上市。安捷倫(lun) 還提供廣泛的高速數字解決(jue) 方案選擇，包括故障診斷、器件優(you) 化和結果顯示處理等關(guan) 鍵設計與(yu) 仿真工具。 

安捷倫(lun) 將於(yu) 1 月 28 日至 31 日在聖克拉拉市舉(ju) 行的 DesignCon 2014 展會(hui) （201 展位）上首次演示可控阻抗線路設計軟件以及其他高速數字解決(jue) 方案。