隨著國內(nei) 封測企業(ye) 海外市場的不斷拓展，產(chan) 業(ye) 鏈合作加強，企業(ye) 全球排名快速上升，中國集成電路封測產(chan) 業(ye) 已初具國際競爭(zheng) 力。行業(ye) 專(zhuan) 家羅百輝認為(wei) ，大陸的集成電路封測產(chan) 業(ye) 已崛起，部分領軍(jun) 企業(ye) 進入了世界第一梯隊，但也麵臨(lin) 諸多新的挑戰。

在國家相關(guan) 政策的持續支持下，大陸集成電路封測公司通過兼並重組快速獲得了先進技術和競爭(zheng) 力。國家集成電路產(chan) 業(ye) 投資基金總經理丁文武表示，企業(ye) 並購是集聚人才、獲取技術、占領市場的有效方式，大基金將持續推動行業(ye) 並購。

據不完全統計，自2014年起，大陸多家封裝企業(ye) 開展了一係列的境外並購，其中長電科技主導收購了星科金朋；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞(ya) 檳城AMD各85%股權；同方國芯認購台灣力成和南茂增發股份後獲得兩(liang) 家公司各25%股份。

封測、製造端、應用領域的快速發展將帶來大量的封測機遇和市場。資料顯示，在IC設計端，展訊、華為(wei) 海思等多家設計公司進入全球前列；在製造端，中芯國際 、武漢新芯、南京台積電、重慶萬(wan) 代(AOS)半導體(ti) 、華力微電子、深圳紫光等10條12吋晶圓生產(chan) 線陸續上馬；在應用端，物聯網、可穿戴、雲(yun) 計算、大數據 、新能源汽車、無人機、自動駕駛、工業(ye) 控製等新應用領域快速發展，其中工業(ye) 控製IC市場、汽車電子市場2015年度增速分別高達33.9%、32.5%，新應用領域給IC產(chan) 業(ye) 帶來更多的發展機遇。

與(yu) 機遇相隨的是挑戰。工信部電子信息司副司長彭紅兵在致辭中表示，大陸封測產(chan) 業(ye) 將麵臨(lin) 四大挑戰：一是麵臨(lin) 5G時代新的封裝挑戰；二是後摩爾時代的新封裝要求，在後摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈上下遊的合作更加緊密；三是新興(xing) 的半導體(ti) 市場挑戰，“中國製造2025”、“互聯網 +”等帶來新的智能化產(chan) 品市場及封裝需求；四是國際並購整合的挑戰。中科院微電子所所長葉甜春也認為(wei) ，本土封測企業(ye) 與(yu) 國際產(chan) 業(ye) 鏈深度融合(包括並購、投資等)是一大挑戰。

中國的集成電路封測的發展離不開PCB等電路板產(chan) 業(ye) 的興(xing) 起。作為(wei) 電子部件、電子元器件的重要支撐體(ti) ，電路板在電子產(chan) 業(ye) 領域的作用十分重要，行業(ye) 人士稱其為(wei) “電子航母”。一定程度上，電路板的生產(chan) 技術水平已成為(wei) 衡量一個(ge) 國家科技水平高低的重要指標。在本屆CS SHOW 2016展會(hui) 中，以兩(liang) 岸三地為(wei) 代表的電路板廠商齊齊亮相，完美展示各種創新型、環保型、智能化的電路板設備及原物料。屆時會(hui) 有數以千計的電路板采購商齊聚深圳，與(yu) 兩(liang) 岸三地領先的電路板企業(ye) 洽談商機！