激光技術是一門很深很實用的技術，他的迅速發展大大推動了製造業(ye) 的進步，我們(men) 今天來了解一下常見的幾種激光加工技術：

一.激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%～0.002%，比傳(chuan) 統加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調包括薄膜電阻(0.01～0.6微米厚)與(yu) 厚膜電阻(20～50微米厚)的微調、電容的微調和混合集成電路的微調。
激光劃線技術是生產(chan) 集成電路的關(guan) 鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為(wei) 15～25微米，槽深為(wei) 5～200微米)，加工速度快(可達200毫米/秒)，成品率可達99.5%以上。
激光存儲(chu) 技術是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術，是信息化時代的支撐技術之一。
二.激光切割技術廣泛應用於(yu) 金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。脈衝(chong) 激光適用於(yu) 金屬材料，連續激光適用於(yu) 非金屬材料，後者是激光切割技術的重要應用領域。現代的激光成了人們(men) 所幻想追求的“削鐵如泥”的“寶劍”。
激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分，使慣性軸與(yu) 旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩(liang) 大功能，可同時進行不平衡的測量和校正，效率大大提高，在陀螺製造領域有廣闊的應用前景。對於(yu) 高精度轉子，激光動平衡可成倍提高平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。
激光打孔技術具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術經濟效益顯著等優(you) 點，已成為(wei) 現代製造領域的關(guan) 鍵技術之一。在激光出現之前，隻能用硬度較大的物質在硬度較小的物質上打孔。這樣要在硬度最大的金剛石上打孔，就成了極其困難的事。激光出現後，這一類的操作既快又安全。但是，激光鑽出的孔是圓錐形的，而不是機械鑽孔的圓柱形，這在有些地方是很不方便的。
激光焊接技術具有溶池淨化效應，能純淨焊縫金屬，適用於(yu) 相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接，用比切割金屬時功率較小的激光束，使材料熔化而不使其氣化，在冷卻後成為(wei) 一塊連續的固體(ti) 結構。激光在工業(ye) 領域中的應用是有局限和缺點的，比如用激光來切割食物和膠合板就不成功，食物被切開的同時也被灼燒了，而切割膠合板在經濟上還遠不合算。
激光快速成形技術集成了激光技術、CAD/CAM技術和材料技術的最新成果，根據零件的CAD模型，用激光束將光敏聚合材料逐層固化，精確堆積成樣件，不需要模具和刀具即可快速精確地製造形狀複雜的零件，該技術已在航空航天、電子、汽車等工業(ye) 領域得到廣泛應用。
   三.激光打標技術是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從(cong) 而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從(cong) 毫米到微米量級，這對產(chan) 品的防偽(wei) 有特殊的意義(yi) 。準分子激光打標是近年來發展起來的一項新技術，特別適用於(yu) 金屬打標，可實現亞(ya) 微米打標，已廣泛用於(yu) 微電子工業(ye) 和生物工程。
總結：現在已開發出20多種激光加工技術。激光的空間控製性和時間控製性很好，對加工對象的材質、形狀、尺寸和加工環境的自由度都很大，特別適用於(yu) 自動化加工。激光加工係統與(yu) 計算機數控技術相結合可構成高效自動化加工設備，已成為(wei) 企業(ye) 實行適時生產(chan) 的關(guan) 鍵技術，為(wei) 優(you) 質、高效和低成本的加工生產(chan) 開辟了廣闊的前景。目前已成熟的激光加工技術包括：激光快速成形技術、激光焊接技術、激光打孔技術、激光切割技術、激光打標技術、激光去重平衡技術、激光蝕刻技術、激光微調技術、激光存儲(chu) 技術、激光劃線技術、激光清洗技術、激光熱處理和表麵處理技術，相信在未來激光加工技術會(hui) 向更廣更深的方向發展！