星之球激光 來源：大族激光2012-03-19
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大族激光 於(yu) 2007年控股大族 光電 設備公司，進入 LED設備 領域，在2009年先後控股國冶星光電子和路升光電2家 LED封裝 公司，進入LED封裝領域，2010年1月又對聯營企業(ye) 大...
大族激光於(yu) 2007年控股大族光電設備公司，進入LED設備領域，在2009年先後控股國冶星光電子和路升光電2家LED封裝公司，進入LED封裝領域，2010年1月又對聯營企業(ye) 大族元亨收購股權並增資成為(wei) 控股子公司，進入LED照明應用領域。
公司的LED封裝設備團隊主要來自於(yu) ASM和ITM公司，產(chan) 品性能處於(yu) 國內(nei) 領先水平，從(cong) 市場上來看僅(jin) 次於(yu) ASM和微控，國內(nei) 市場排第三位。
公司現有設備主要是固晶機、分光機和裝帶機，焊線機已經設計出樣機，有望量產(chan) 出貨，焊線機也已經投產(chan) 。封裝設備除了可用於(yu) LED封裝之外，還可用於(yu) IC領域的封裝，市場空間廣闊。
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