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SEHO Systems公司將在2012年推出PowerSelective焊接係統

        德國KREUZWERTHEIM ―2012年3月 ―全球領先的自動化焊接係統及客戶定製解決(jue) 方案供應商SEHO Systems GmbH（德國世合係統有限公司）日前宣布，在即將舉(ju) 行的2012年NEPCON中國展上將重點推出PowerSelective焊接係統（展位號：1A87號）。該展會(hui) 定於(yu) 2012年4月25-27日在上海世博展覽館舉(ju) 行。
SEHO的PowerSelective係統采用模塊化設計，確保最大靈活性。該係統采用SEHO公司獨特的多噴嘴技術，並可根據特定生產(chan) 需求而進行定製。SEHO的多噴嘴技術可確保每個(ge) 麵板或載板的周期時間縮短至25秒。通過即時工具更換，客戶無需浪費轉換時間，即可進行高混合生產(chan) 。
       為(wei) 實現最高靈活性，該係統采用完全脫離助熔和預熱流程的高精度微波流程，以確保大批量生產(chan) 。 
        創新的軟件功能將確保選擇性焊接流程期間的最大可靠性。這種屢獲嘉獎的實數助焊劑監控係統是流程控製技術的裏程碑，因為(wei) 它不僅(jin) 監控嘀噴助焊劑塗敷器的功能，而且還監控塗敷在電路板上麵的助焊劑的實際用量。SEHO PowerSelective具有自動PCB（印刷電路板）校準的基準識別功能，可以糾正偏移、旋轉誤差或線性收縮等不同類型的偏差問題。翹曲補償(chang) 功能可自動糾正與(yu) 產(chan) 品或生產(chan) 相關(guan) 的待焊接配件的翹曲問題。
SEHO 的最新研發產(chan) 品是屢獲嘉獎的自動化光學檢測（AOI）係統，該係統可直接嵌入選擇焊接工藝。該係統用於(yu) 檢測諸如無濕潤、濕潤不足、漏焊或橋連等多種焊接缺陷。AOI 係統可輕鬆集成到SEHO PowerSelective內(nei) 部，在占地空間和電路板處理設備方麵顯著節約了成本。
        借助相關(guan) 應用軟件，PowerSelective可以配備能集成於(yu) 全自動生產(chan) 線的內(nei) 聯傳(chuan) 輸裝置或可獨立運行的批量傳(chuan) 輸模塊。該係統可通過平行工序處理多個(ge) 電路板。裸板以及載板內(nei) 的組件均可通過PowerSelective係統處理。編輯：邵火