台灣半導體(ti) 供應鏈盛傳(chuan) 蘋果(Apple)有意自製Wi-Fi芯片，近期蘋果內(nei) 部芯片研發團隊已與(yu) 台係晶圓代工、IP及設計服務業(ye) 者洽談相關(guan) 合作，預期采用28納米製程投產(chan) 樣本將在2014年下半現身，真正投入終端產(chan) 品市場時間點應會(hui) 落在2015年。半導體(ti) 業(ye) 者指出，蘋果每年采購芯片金額約10億(yi) ~15億(yi) 美元，由於(yu) 看好未應用市場需求將快速成長蘋果芯片研發團隊決(jue) 定切入全球Wi-Fi芯片市場，然此舉(ju) 恐衝(chong) 擊既有Wi-Fi芯片供應商博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Marvell等，全球Wi-Fi芯片市場大戰一觸即發。

半導體(ti) 業(ye) 者指出，過去國內(nei) 、外手機芯片供應商擴充自家芯片產(chan) 品線，提升核心技術競爭(zheng) 力，紛不約而同地選擇Wi-Fi芯片產(chan) 品線作為(wei) 頭號衝(chong) 鋒目標，甚至透過購並動作加速Wi-Fi芯片產(chan) 品發展，像是高通購並Atheros，以及聯發科購並雷淩等，凸顯各家芯片業(ye) 者對於(yu) 踏進Wi-Fi芯片設計領域趨之若鶩，Wi-Fi芯片市場已成為(wei) 國際大廠兵家必爭(zheng) 之地。

對於(yu) 蘋果而言，內(nei) 部芯片研發團隊繼成功自製iphoness與(yu) ipads應用處理器(AP)後，持續在產(chan) 業(ye) 界招兵買(mai) 馬，擴充芯片產(chan) 品領域及強化競爭(zheng) 力，業(ye) 界不斷傳(chuan) 出蘋果有意自製其他芯片消息，然這次蘋果傳(chuan) 出有意自行開發Wi-Fi芯片，恐不是空穴來風，因為(wei) 近期已有多家國內(nei) 、外Wi-Fi芯片供應商都透露已接獲類似消息。不過，相關(guan) 消息仍有待蘋果進一步證實。

蘋果擴充自製產(chan) 品線版圖，選擇投入Wi-Fi芯片發展，應該是考量Wi-Fi芯片與(yu) 應用處理器技術本身有連結，且Wi-Fi規格整合藍牙、GPS、FM、NFC等其他無線周邊應用技術彈性最高，加上未來終端Wi-Fi芯片市場需求依舊看旺，以及Wi-Fi技術產(chan) 品規格仍在不斷演進，現階段投入發展仍可搶得有利位置，吸引蘋果決(jue) 定選擇全麵衝(chong) 刺Wi-Fi芯片領域。

另外，目前蘋果光是旗下iphoness、ipods、ipads、iTV、iCar、MacBook及iWatch等係列產(chan) 品，每年采購Wi-Fi芯片金額規模約達10億(yi) ~15億(yi) 美元，蘋果若能搶先自製Wi-Fi芯片，將具備進可攻、退可守的優(you) 勢，業(ye) 界預期蘋果采用28納米製程投產(chan) 樣本將在2014年下半現身，2015年正式投入終端產(chan) 品市場。

半導體(ti) 業(ye) 者透露，目前還不確定蘋果究竟會(hui) 在2014年便搶先推出第一代Wi-Fi芯片解決(jue) 方案，還是會(hui) 等到2015年推出整合藍牙、GPS、FM、NFC等無線連結功能、具備更高整合度的Wi-Fi單芯片解決(jue) 方案，然麵對蘋果有意自製Wi-Fi芯片動作，首當其衝(chong) 的當然就是目前主要Wi-Fi芯片供應商，包括博通、Marvell、高通等未來營運成長恐受到影響，業(ye) 界並預期隨著蘋果投入戰局，將點燃全球WiF-i芯片市場戰火。