東(dong) 部高科（Dongbu HiTek）近日宣布，該公司已完成一款用於(yu) 智能手機的創新電容觸控芯片(IC)的開發。這項獲專(zhuan) 利的芯片設計能夠實現在智能手機待機（鎖屏）模式下通過簡單的觸控手勢進行應用訪問和控製，從(cong) 而簡化應用訪問和控製，並延長電池使用壽命。

目前的智能手機在待機模式下通常需要用戶解鎖手機（激活屏幕），找到想要的應用圖標，並點擊圖標，才能訪問該應用。整合東(dong) 部高科創新芯片設計的新一代智能手機將使用戶能夠在待機狀態下通過一個(ge) 簡單的觸控手勢，例如在關(guan) 閉的屏幕上畫一個(ge) 圓圈、一個(ge) 字母、一條線或其他圖形，來訪問/控製使用頻率較高的應用。

待機模式下訪問音頻應用

借助東(dong) 部高科的全新芯片設計，通過一個(ge) 觸控手勢，在待機模式下無需激活屏幕即可訪問音樂(le) 播放器之類的音頻應用。此外，在關(guan) 閉的屏幕上做出的其他觸控手勢可被用於(yu) 控製多種純音頻功能，例如音量控製或選擇下一曲目。此類功能進一步簡化了應用控製，同時通過保持鎖屏模式降低功耗。

“手套觸控”和“雙擊喚醒”

東(dong) 部高科的全新芯片設計還包括一項“雙擊喚醒”功能，輕點屏幕兩(liang) 次即可激活屏幕，以及一項“手套觸控”功能，能夠識別戴上手套的觸控手勢——即使是洗碗時戴著的沾濕的廚用手套。在部署“手套觸控”功能時，東(dong) 部高科的技術人員充分發揮了觸控靈敏度的作用，以便其始終可以將人為(wei) 觸控手勢與(yu) 偶爾滴落的水滴區別開來。

觸控IC市場：2017年將達28億(yi) 美元

據IHS Technology的調查，今年的觸控IC整體(ti) 市場有望增長到接近23億(yi) 美元，與(yu) 去年相比，年複合增長率(CAGR)達21%。IHS估計該市場將保持持續增長，2017年將達28億(yi) 美元左右。智能手機應用細分市場預計將從(cong) 今年的12億(yi) 美元增長到2017年的14億(yi) 美元，在三年時期內(nei) 的年複合增長率超過5.25%。