台灣LED外延片龍頭晶電開發的高壓（HV）芯片，將電源整合在芯片上（DOB），讓燈具廠“鎖上2顆螺絲(si) 就能用”。晶電表示，這個(ge) 解決(jue) 方案不但降低傳(chuan) 統燈具廠轉用LED的門檻，而且大廠能夠在地生產(chan) ，免除整燈進口關(guan) 稅。預料明年將大量采用，帶動LED照明滲透率快速成長。

        晶電上周在LEDforum 2014分享技術應用的最新進度，包括覆晶（FlipChip）及高壓（HV DOB）芯片將是明年成長新動能，且單價(jia) 較高，獲利更佳。晶電市場行銷中心應用整合群副處長姚久琳表示，晶電的高壓芯片，明年將可大量運用於(yu) 照明市場。

        姚久琳分析，傳(chuan) 統燈廠若要生產(chan) LED照明，必須自行采購電源、電阻，整合起來並不容易。晶電和下遊夥(huo) 伴協同開發的HV DOB，將電源驅動直接整合在LED芯片上；燈具廠拿到封裝好的元件，鎖上2顆螺絲(si) 就能用，對於(yu) 保守的傳(chuan) 統燈具廠來說，門檻大大降低。

        晶電分析，DOB不僅(jin) 降低傳(chuan) 統燈具廠的進入門檻，還可幫廠商節省關(guan) 稅。由於(yu) 不懂LED與(yu) 燈具的整合，目前許多歐美燈具廠仰賴中國大陸製造LED燈具，整燈從(cong) 大陸銷往歐美，須征收10-20%的關(guan) 稅。有了DOB解決(jue) 方案，歐美傳(chuan) 統燈具廠就能在地生產(chan) ，標榜Made in USA或Made in Europe，廠商“既賺到名，也賺到利。”

        目前HV DOB的應用，占晶電營收比重仍低，不到10%，不過明年若廣獲傳(chuan) 統燈具廠采用，業(ye) 績將以倍數成長。HV芯片主要用在商業(ye) 及特殊照明如路燈、筒燈、投射燈等。