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歐司朗分割通用照明燈具事業取新名字: LEDVANCE
德國大廠歐司朗 (Osram) 昨（18）日表示，該公司打算拆分出去的通用照明燈具事業(ye) ，已經取好了新的名稱，命名為(wei) LEDVANCE，整體(ti) 組織架構分拆的時間，預估是2016年4月，法律上的正式生效時間預計是2016年7月。歐司朗表示，LEDVANCE這間即將拆分出去的新...
2016-01-19 -
華工科技15億投資孝感智能物聯終端項目
孝感高新區舉(ju) 行項目簽約活動，30多位海內(nei) 外投資客商參加了此次活動。其間，總投資過百億(yi) 元的20個(ge) 項目集中簽約。...
2016-01-19 -
工業新應用：金屬3D打印開發出高性能散熱片
3D打印技術在製造業(ye) 中的應用已經十分廣泛。最近，Plunkett Associates（PA）就利用其中的直接金屬激光燒結技術（DMLS）製造出了高性能的散熱片。...
2016-01-19 -
五大咖舌戰視聽峰會：未來激光顯示劍指何方？
導語：2015年，激光成為(wei) 投影行業(ye) 裏最受關(guan) 注的熱門技術，同時也是最被各品牌看好的新光源種類。...
2016-01-19 -
MEMS微激光投影手機通過國家認證 正式推向市場
隨著工業(ye) 4.0時代的來到，智能產(chan) 品越來越普及。而智能手機作為(wei) 最大眾(zhong) 的智能產(chan) 品，人機交互的體(ti) 驗越來越完美。最近，上海全普光電科技有限公司（以下簡稱“全普光電”）自主研發、生產(chan) 的MEMS微激光投影手機已通過國家工信部相關(guan) 認證，正式推向市場。...
2016-01-19 -
CSP元年到？LED芯片廠積極進軍相關市場
新世紀表示，CSP全稱為(wei) Chip Scale Package，傳(chuan) 統定義(yi) 為(wei) 封裝體(ti) 積與(yu) 芯片相同，或是體(ti) 積不大於(yu) LED芯片的20％，且功能完整的封裝元件。在傳(chuan) 統半導體(ti) 行業(ye) ，該技術已經行之有年，主要目的是縮小封裝體(ti) 積、提升芯片可靠度、改善芯片散熱。...
2016-01-18 -
華工激光助陣美的空調布局“智能製造”
近日，美的集團運用華工激光先進激光加工技術成功完成空調產(chan) 線的自動化改造，在布局“智能製造”的戰略上邁出重要一步。...
2016-01-18 -
中科院遴選出25項成果 量子通信激光均在列
1月15日，中科院召開新聞發布會(hui) ，介紹十二五期間中科院重大科技成果及標誌性進展總體(ti) 情況。2015年是十二五的收官之年。這五年中...
2016-01-18
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