LED芯片廠今年大推CSP產(chan) 品（晶圓級封裝），包括日亞(ya) 化、晶電、新世紀今年均積極進軍(jun) 相關(guan) 市場，可謂CSP元年。

新世紀表示，CSP全稱為(wei) Chip Scale Package，傳(chuan) 統定義(yi) 為(wei) 封裝體(ti) 積與(yu) 芯片相同，或是體(ti) 積不大於(yu) LED芯片的20％，且功能完整的封裝元件。在傳(chuan) 統半導體(ti) 行業(ye) ，該技術已經行之有年，主要目的是縮小封裝體(ti) 積、提升芯片可靠度、改善芯片散熱。

新世紀表示，該公司的CSP是在晶圓Wafer上即進行完成支架及熒光粉塗布之後，再切割成晶粒，此封裝過程又稱晶圓級封裝。

業(ye) 界人士認為(wei) ，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線製程，而是將芯片直接交給模塊廠，等於(yu) 跳過LED封裝廠這一關(guan) ，短期內(nei) LED產(chan) 業(ye) 還是以打線封裝產(chan) 品為(wei) 主力，對封裝廠的衝(chong) 擊有限，未來如果CSP的量攀升，對封裝廠有相當程度挑戰。

日亞(ya) 化的直接安裝芯片（DMC）去年10月已經正式量產(chan) ，過去這類產(chan) 品以汽車市場為(wei) 主，日亞(ya) 化樂(le) 見於(yu) 今年開始應用在背光產(chan) 品上；晶電去年已經Design in品牌TV中，預期高階機種今年可望大量導入；至於(yu) 新世紀則已經打入汽車大燈市場，農(nong) 曆年後轉完產(chan) 能，下半年開始出貨可望起飛。